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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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高性能集成電路應用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,...
半導體芯片soic是業界最早的高密度3d芯片技術,可以通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優異成績,超越前代產品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 P...
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步,臺積電作為全球領先的半導體制造企業,近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導...
隨著封裝技術的不斷創新與發展,對于從晶圓級別到元件級別的各個封裝制造環節,所有步驟的制程控制都變得更加關鍵。我們新推出的產品可幫助半導體制造商、晶圓廠以...
混合動力型oled面板使用玻璃材質代替聚酰胺的基板和FE薄膜封裝技術。此前,由于兩種技術不相容,因此被用于硬oled和柔性oled面板。混合動力面板的優...
在第34屆Hot Chips大會上,英特爾CEO帕特·基辛格發表了主題演講,詳細闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術來滿足世界對于算力不斷增長的需求,同...
浙江益中封裝技術有限公司宣布其一期擴建項目正式開工。這一重要項目標志著其在車規級半導體封裝領域的戰略布局邁出了實質性的一步。
三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm 三星公司今天宣布,該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術,將8顆閃存晶片(Di...
另一方面,小芯片已被證明在受控情況下工作得非常好。十年來,AMD 和 ASE 一直在小芯片和圖形子系統方面進行合作。Marvell從 2016 年開始使...
除了臺積電,曾宣布重新進入晶圓代工業務的處理器巨頭英特爾也加入了先進制程的研發競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...
隨著2020年物聯網(IoT)市場的半導體商機可望達到115億美元,封裝技術將扮演開發系統更重要角色。評論指出,其中又以可以節省廠商成本的系統級封裝(S...
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
美高森美公司(Microsemi)宣佈,其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度,包含符合MIL-STD-883測試標準的熱...
CoWoS封裝產能飆升:2024年底月產將破4.5萬片,云端AI需求驅動擴產潮
在半導體技術的快速演進與全球數字化轉型的浪潮中,先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現更高集成度的關鍵一環。近期,瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...
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