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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

3D IC先進(jìn)封裝對(duì)EDA的挑戰(zhàn)及如何應(yīng)對(duì)

芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)...

2022-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)eda 1793 0

LG提供面板，蘋果12.9吋Mini LED iPad Pro進(jìn)入試生產(chǎn)階段

國星回答IMD相關(guān)封裝技術(shù)已取得多項(xiàng)專利，公司優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)前瞻性儲(chǔ)備、產(chǎn)品可靠性及客戶粘性等方面。目前該技術(shù)與行業(yè)內(nèi)多家領(lǐng)先顯示屏廠商、電視廠商等具有穩(wěn)...

2020-07-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LG 1791 0

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

應(yīng)用材料公司將自身在先進(jìn)封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合，加速提供解決方案，實(shí)現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間（PPACt?）的同步改善。

2021-09-10 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 1785 0

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性　　LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分

2009-12-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1762 0

日月光半導(dǎo)體2023年?duì)I收下滑，期待2024年回升

各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測(cè) 1733 0

半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能全面吃緊打線封裝市況嚴(yán)重

隨著打線封裝訂單的需求增強(qiáng)，IDM代工廠正在通過外包訂單和加價(jià)擴(kuò)大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。

2021-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè) 1729 0

華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝技術(shù)：能大幅改善CPU散熱

華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片 cpu 華為 1717 0

全球IC載板進(jìn)入高速發(fā)展期國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)清晰，全球前十大供應(yīng)商市場(chǎng)份額占比超過8...

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC載板 AI芯片 1708 0

Chiplet開啟了IP新型復(fù)用模式

Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒?，是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die（裸片），通過 die-to-die 將模塊芯...

2022-12-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 1703 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

最近以來智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突...

2014-04-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 1702 0

Cadence與GUC在人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)方面展開合作，促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...

2023-05-09 標(biāo)簽：控制器 Cadence 封裝技術(shù) 1698 0

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...

2020-06-08 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)微電子 1648 0

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制　?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)電子

2010-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 1641 0

三星誓奪蘋果AP大單重押FOPLP，挑戰(zhàn)臺(tái)積電InFO

三星集團(tuán)為搶回被臺(tái)積電藉由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋果(Apple)iPhon...

2018-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 1641 0

兆易創(chuàng)新：前沿存儲(chǔ)技術(shù)與開創(chuàng)性Flash解決方案引領(lǐng)行業(yè)變革

起初，兆易創(chuàng)新的重點(diǎn)主要集中在NOR Flash上，但隨著技術(shù)的演進(jìn)和市場(chǎng)的變化，其產(chǎn)品線逐漸從NOR擴(kuò)展到了NAND Flash，提供了從小容量到8G...

2023-11-12 標(biāo)簽：FlaSh 封裝技術(shù)兆易創(chuàng)新 1617 0

那些隱藏在UVC LED背后的封裝技術(shù)秘密

隨著市場(chǎng)的火熱，市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，其中不乏以次充好，往往同等級(jí)別UVC LED產(chǎn)品，實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬別。歸根到底，是技術(shù)和...

2020-12-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LED封裝 1602 0

麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的麒麟a2芯片是什么級(jí)別

麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，2023年9月25日，華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布，該產(chǎn)品內(nèi)置支持Polar碼技術(shù)(...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)音頻處理 1597 0

英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構(gòu)與封裝技術(shù)

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相...

2022-08-24 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù)晶圓代工 1584 0

英偉達(dá)再度追加擴(kuò)產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能

? 英偉達(dá)（NVIDIA）積極打造非臺(tái)積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴(kuò)充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，...

2023-08-28 標(biāo)簽：聯(lián)電封裝技術(shù)英偉達(dá) 1581 0

鴻利智匯推出HL4.0版封裝技術(shù) 更符合當(dāng)下低碳環(huán)保的潮流

? 隨著直顯Mini LED封裝技術(shù)日漸成熟，市場(chǎng)對(duì)封裝要求也在不斷提高。直顯Mini LED封裝采用R、G、B 獨(dú)立LED芯片發(fā)光的機(jī)制，每個(gè)像素點(diǎn)均...

2023-08-01 標(biāo)簽：LED芯片封裝技術(shù)Mini LED 1577 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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