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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

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      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個(gè) 瀏覽：68580次 帖子：7個(gè)

      封裝技術(shù)資訊

      科技新聞精選:美國擬升級(jí)技術(shù)出口管制，中美科技交流再添變數(shù)

      在天線的整合封裝方面，由于頻段越高、天線越小，5G時(shí)代的天線或?qū)⒁訟iP（Antenna in Package）技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。而扇出...

      2018-11-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)折疊手機(jī) 3247 0

      高密度封裝技術(shù)

      高密度封裝技術(shù)

           &...

      2006-04-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)高密度封 3206 0

      Intel公開三項(xiàng)全新封裝技術(shù) 靈活、高能集成多芯片

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      2019-07-12 標(biāo)簽：芯片intel封裝技術(shù) 3205 0

      銅柱凸塊正掀起新的封裝技術(shù)變革

      ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀...

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      2023-08-24 標(biāo)簽：電阻器電感器封裝技術(shù) 3159 0

      采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國星Mini COG顯示模塊成功點(diǎn)亮！

      Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術(shù)方案，一直以來，制程上因其易碎受損的特點(diǎn)，容易出現(xiàn)品質(zhì)問題，特別是采用傳統(tǒng)的貼片工藝，需要借助鋼網(wǎng)在玻璃基板上...

      2020-08-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)Mini 3151 1

      臺(tái)積電、日月光同時(shí)搶食異構(gòu)芯片整合商機(jī)

      異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測(cè)技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺(tái)積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構(gòu)整合已...

      2019-12-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3137 0

      探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

      探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

      金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

      2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)焊接 3133 0

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      2010-03-10 標(biāo)簽：LED封裝技術(shù) 3118 0

      長(zhǎng)電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

      后摩爾定律時(shí)代，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...

      2021-03-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3115 0

      BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

      BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...

      2024-11-20 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 3088 0

      臺(tái)積電獨(dú)吞iPhone處理器訂單的秘密

      時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米...

      2021-01-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電封裝技術(shù) 2961 0

      創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)

      創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù) 英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模

      2010-05-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IGBT 2838 0

      包智杰：宏泰提升了模擬測(cè)試機(jī)技術(shù)并豐富了公司產(chǎn)品組合

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      2021-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)自動(dòng)化 2800 0

      集微連線：板級(jí)封裝潛力無窮 RDL工藝勇挑大梁

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      作者：李曉延 （集微網(wǎng)報(bào)道）有著年復(fù)合增長(zhǎng)率30%的扇出型板級(jí)封裝，將在2025年實(shí)現(xiàn)4億美元的市場(chǎng)規(guī)模。這個(gè)封裝技術(shù)的后起之秀，因?yàn)楦m合大型封裝的批...

      2021-11-02 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2791 0

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      先進(jìn)封裝CoWoS：臺(tái)積電吃肉，其他家只能喝湯

      AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

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      貿(mào)澤開售用于PCIe 4.0 設(shè)計(jì)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件

      貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封裝。

      2021-02-04 標(biāo)簽：fpgasoc封裝技術(shù) 2773 0

      英特爾基礎(chǔ)材料研究所，究竟是做什么的呢？

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      晶圓封裝測(cè)試什么意思？

      晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...

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      回顧晶科電子在過去一年中取得的突破

      自2006年成立起，晶科電子就開始專注于LED中上游產(chǎn)業(yè)鏈的研究和規(guī)模化生產(chǎn)，到2011年開創(chuàng)倒裝無金線芯片級(jí)封裝技術(shù)，用5年時(shí)間填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度...

      2021-02-26 標(biāo)簽：LED芯片封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈 2642 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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