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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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半導體巨頭爭奪先進封裝技術,Hana Micron、臺積電等爭鋒相對
作為韓國領先的后端工藝廠商之一,Hana Micron同時也是一家專營半導體裝配與測試的公司。該司致力于研發2.5D封裝技術,能水平集成各類人工智能芯片...
在傳統的汽車電子和消費電子迎來MEMS傳感器需求的穩步增長外,隨著人口老齡化,各種遠距離監護和高精度治療設備將越來越多地被引入,未來增長最快的應用市場將...
作為行業老大,臺積電稱將如期在2025年上線2nm工藝,2025年下半年進入量產。2nm可謂是臺積電的一個重大節點,該工藝將采用納米片晶體管(Nanos...
谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,有望成為首批客戶
11月23日消息,據國外媒體報道,谷歌和AMD,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。 外媒是援引消息人士的...
日本日刊工業新聞日前報道稱,積電規劃在日本茨城縣筑波市新設立先進技術研發中心,最快今年開始和日本設備制造商與材料商的聯合開發,包括先進封裝的研發,內置試...
來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場及技術發展趨勢報告,更新了覆晶封裝市場的最新商業...
賀利氏攜手復旦大學,開展第三代半導體關鍵封裝技術科研項目合作
雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領域,開展多個科研項目,內容豐富,希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破,進而加速第三代半導體技...
據悉,盤古半導體先進封測項目總投資額高達30億人民幣,預計從2024年起動工,并于2025年開始部分投產。項目分兩步走,第一階段為2024至2028年,...
今天來和大家聊一聊5G芯片那點事。一年前的今天,工信部向四家運營商發放了5G商用牌照,標志著5G元年的開啟。一年來,各地的基站建設如火如荼,各品牌5G手...
相比上一代LPDDR4,長鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%,達到12Gb和6400Mbps,并且功耗降低了30%。從產品應用和市場角度...
2010年行業出現的COB IP技術開始打破了這一孤立系統的平衡態,在固有的分離體系外展示了一種與之對立的集成體系,通過外力的作用,制止了熵增的趨勢,開...
展會期間,晶科電子展示了該產品,采用RGB三色Mini-LED作為顯示單元,配合共陰極的節能驅動方案,設計出單塊顯示模塊,該模塊具有高亮度、高顯示深度、...
不過,在終端市場需求不振,半導體行業景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產值為160.73億美元,較2...
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