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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68580次 帖子：7個

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      先進封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

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      2022年到2028年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達10.6%。

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      2019-08-23 標簽：pcb封裝技術(shù) 364 0

      臺積電加碼半導(dǎo)體封裝！

      上周，臺積電宣布開設(shè)一家先進的后端工廠，以擴展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個重要的公告，因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。

      2023-06-16 標簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 335 0

      立洋光電大功率VCSEL激光模組封裝技術(shù)榮膺國家工信部科技成果登記證書

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      近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應(yīng)用”成功獲得國家工信...

      2025-06-19 標簽：激光大功率封裝技術(shù) 111 0

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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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