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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝技術(shù)資訊

長(zhǎng)電科技申請(qǐng)電感封裝結(jié)構(gòu)專利

近日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破，向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請(qǐng)，...

2024-06-19 標(biāo)簽：電感封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 885 0

臺(tái)積電1nm晶圓廠最新動(dòng)向，嘉義成首選地

值得注意的是，由于臺(tái)積電對(duì)土地資源的需求超出了嘉義科學(xué)園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃，預(yù)計(jì)將加快推動(dòng)二期擴(kuò)容，以便吸引更多先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目的到來。據(jù)了解，盡管臺(tái)積...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)制造業(yè) 876 0

立洋光電“大功率激光模組封裝技術(shù)”榮膺國(guó)家工信部科技成果登記證書

近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應(yīng)用”成功獲得國(guó)家工信...

2025-06-04 標(biāo)簽：激光封裝技術(shù)工信部 870 0

臺(tái)積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 865 0

長(zhǎng)電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技著力培育企業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高...

2022-09-08 標(biāo)簽：汽車電子 SiP 封裝技術(shù) 864 0

西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級(jí)封裝打造3D驗(yàn)證工作流程

為了滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚(yáng)需求，IC設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3D配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個(gè)或多個(gè)具有不同功...

2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓西門子封裝技術(shù) 855 0

三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕，出貨量預(yù)計(jì)超50萬臺(tái)

原先，三星原計(jì)與自家三星顯示合作采購(gòu)面板，但考慮到顯示品質(zhì)，最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術(shù)生產(chǎn)OLEDoS屏幕，用于三星XR頭盔，其內(nèi)部屏...

2024-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)面板三星 849 0

HARSE工藝在先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用

在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。

2022-05-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)蝕刻硅襯底 843 0

雷曼榮獲“2022國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”

近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了2022年度國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)和示范企業(yè)評(píng)定結(jié)果，深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...

2022-10-20 標(biāo)簽：led 封裝技術(shù)雷曼 833 0

先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

LDI設(shè)備有哪些劣勢(shì)？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 831 0

臺(tái)積電：規(guī)劃1萬億晶體管芯片封裝策略

為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級(jí)別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級(jí)別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺(tái)積...

2023-12-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶體管 817 0

封裝技術(shù)趨勢(shì)有變

封裝技術(shù)趨勢(shì)有變封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息

2009-11-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 810 0

英特爾，比臺(tái)積電還瘋狂

具體地區(qū)上來看，臺(tái)積電在臺(tái)灣正在為N2的生產(chǎn)建設(shè)新的晶圓廠，新竹的Fab 20和臺(tái)中的新工廠。在美國(guó)，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè) 2 座晶圓廠，N4首座...

2023-06-30 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 789 0

信越化學(xué)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備！擬開發(fā)不需中介層的新封裝技術(shù)

據(jù)報(bào)道，全球硅晶圓第一大生產(chǎn)商信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical）計(jì)劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)，作為擴(kuò)展核心電子材料部門的第一步。

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造設(shè)備封裝技術(shù) 782 0

臺(tái)積電將砸5000億臺(tái)幣建六座先進(jìn)封裝廠

臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。

2024-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 777 0

常見的封裝技術(shù)

常見的封裝技術(shù) 從foundry廠得到圓片進(jìn)行減薄、中測(cè)打點(diǎn)后，即可進(jìn)入后道封裝。封裝對(duì)集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、傳輸信號(hào)和分配電源、散熱、環(huán)境

2010-01-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 748 0

臺(tái)積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 748 0

Chiplet的新競(jìng)賽

Rambus產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術(shù)。” “他們?cè)缙谝庾R(shí)到的一些優(yōu)勢(shì)現(xiàn)在正...

2023-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 746 0

封裝技術(shù)對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)品的重要意義

世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。

2019-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)醫(yī)療電子 744 0

RGB封裝第三波漲價(jià)來襲，“限產(chǎn)保價(jià)”還是需求真正回暖？

以5月1日為肇始點(diǎn)，RGB封裝經(jīng)歷了數(shù)論幅度不一的價(jià)格上調(diào)，其中某封裝大廠三個(gè)多月三次宣布上調(diào)全系列封裝產(chǎn)品價(jià)格，合計(jì)價(jià)格漲幅為25%-40%。

2023-08-08 標(biāo)簽：LED顯示屏壓縮機(jī)封裝技術(shù) 736 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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