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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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目前在全球半導體產業領域,有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本,未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低,但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運...
眾所周知,封裝技術是讓寬帶隙 (WBG) 器件發揮潛力的關鍵所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技術的性能表征,如單位面積的導通電阻 (RdsA),...
目前,采用傳統兆赫茲晶體封裝方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型。現在正在力爭將這些晶體...
對于中國半導體業首先加強危機感,要理清未來可能的危機來自那里?因此半導體產業發展必須兩手同時抓,一方面要繼續倡導全球化,與所有愿意與中國半導體業互恵互利...
21世紀微電子技術的高速發展,隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核...
Foveros 3D芯片封裝技術將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎
對于英特爾來說輕松賺錢是好事。服務器市場的增長速度比弱小競爭對手吞食市場份額的速度要快得多,AMD Epyc和Marvell ThunderX2的攻擊以...
單兵紅外裝備方面我國滲透率較低,潛在市場空間巨大。近年來我國在單兵紅外裝備上進行了大規模裝備,但離世界一流軍隊人均1部以上的水平還存在巨大差距。我們認為...
臺積電財報顯示,臺積電南京廠去年即轉虧為盈,全年獲利新臺幣12.89億元(約合人民幣2.97億元)。隨著產能規模擴大,今年前3季獲利擴增至新臺幣91.2...
2.5D CoWoS技術利用microbump連接將芯片(和高帶寬內存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術產品(現在的CoWoS- s)使用了...
Nexperia P溝道MOSFET,封裝占位面積減少50%
半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFE...
會議邀請多位專家作了學術報告,中國電子科技集團公司首席專家方針研究員回顧了振動陀螺發展起源、歷程、展望了未來,國防科技大學肖定邦教授介紹了微納諧振傳感器...
面臨市場需求的推動,板級封裝技術迎來了黃金期。在半導體后摩爾時代,新興應用如5G、AI、數據中心、高性能運算和車載領域的消費需求激增,進一步帶動了先進封...
曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思
關于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多傳言,最新消息稱,GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心(128組SM)、匹配24/...
直接導線鍵合結構最大的特點就是利用焊料,將銅導線與芯片表面直接連接在一起,相對引線鍵合技術,該技術使用的銅導線可有效降低寄生電感,同時由于銅導線與芯片表...
毫無疑問,3D封裝和SIP系統封裝是當前以至于以后很長一段時間內微電子封裝技術的發展方向。 目前3D封裝技術的發展面臨的難題:一是制造過程中實時工藝過程...
8月,據中國臺灣媒體報道,晶電董事長李秉杰表示,公司Micro LED已突破晶片分選的技術瓶頸,預計未來2-3年完成測試后,電視或其他大尺寸終端產品可在...
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