EMC技術：未來趨勢下的應用與發(fā)展探究？|深圳比創(chuàng)達電子EMC
2024-03-20 10:24:56
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中國網(wǎng)絡交換芯片市場的發(fā)展趨勢受多種因素影響，包括技術進步、政策推動、市場需求以及全球產業(yè)鏈的變化等。以下是對該市場發(fā)展趨勢的一些分析。
2024-03-18 14:02:02127 低GWP、低ODP的標準下，提高制冷效率，或者說為了解決低GWP所做的變動應當同時提高制冷效率而不是反過來使凈GHG（溫室氣體）排放量增加。
二、制冷劑的發(fā)展趨勢
2007年9月在加拿大蒙特利爾召開
2024-03-02 17:52:13
大屏拼接器行業(yè)在過去的幾年里已經(jīng)取得了顯著的發(fā)展，并且隨著技術的不斷進步和應用領域的拓寬，預計未來這一行業(yè)將持續(xù)繁榮并呈現(xiàn)出一些明確的發(fā)展趨勢。 一、行業(yè)增長與市場擴大 隨著信息化和數(shù)字化進程的加速
2024-02-26 14:49:13101 BOSHIDA ? 新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢 隨著電子設備的不斷發(fā)展和需求的增加，對高性能DC電源模塊的需求也越來越大。因此，新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢主要集中在以下幾個方面
2024-02-23 13:32:4678 
本文將從結構、制造工藝、測試手段等方面對國產隔離芯片的質量控制進行分析，并展望其未來的發(fā)展趨勢。
2024-02-02 16:14:06211 
視覺上下料技術在智能制造領域的發(fā)展趨勢 在智能制造的大潮中，視覺上下料技術憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為生產線上的“明星”。它不僅提高了生產效率，減少了人工干預，還為智能制造提供了強大的技術支持。那么，視覺上下料技術在智能制造領域的發(fā)展趨勢如何呢？
2024-01-31 17:18:07171 BOSHIDA ?DC電源模塊的未來發(fā)展趨勢 未來DC電源模塊的發(fā)展趨勢可以預測如下： ?DC電源模塊的未來發(fā)展趨勢 1. 高效能：隨著綠色能源的需求增長，DC電源模塊將更加注重高效能的設計，以減少
2024-01-25 10:55:58128 
靜壓主軸是用于機械加工中的一種設備，它通過靜壓平衡的原理，實現(xiàn)高速旋轉并保持較高的精度和穩(wěn)定性。本文將介紹靜壓主軸的應用、優(yōu)勢及發(fā)展趨勢，并整理相關知識。接下來就跟著深圳恒興隆機電小編一起來看下吧
2024-01-22 10:32:10
。通過改進轉換拓撲結構、優(yōu)化控制算法和使用高效能元器件，可以提高模塊的轉換效率。這將有助于減少能源消耗和熱量產生，提高系統(tǒng)性能。 DC電源模塊技術的未來發(fā)展趨勢 2. 高密度：隨著電子設備的不斷發(fā)展，對電源模塊的體積和重量要求也越來越高。未來的
2024-01-11 15:57:53145 
近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負責藍牙技術的高級產品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的會員訪談，就2024年可預見的藍牙技術發(fā)展趨勢進行了討論，包括電子貨架標簽（ESL）、高精度距離測量（HADM）、藍牙小型個人健康設備等重點應用領域。
2024-01-08 17:27:13551 主要的產品技術發(fā)展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
2023年12月15日，由中國光伏行業(yè)協(xié)會和宿遷市人民政府共同主辦的“2023光伏行業(yè)年度大會”在江蘇宿遷成功舉辦。中國光伏行業(yè)協(xié)會名譽理事長王勃華出席會議并作光伏行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢報告。
2023-12-26 11:32:34257 
2023年12月22日，由合肥創(chuàng)新院主辦，以“新”征程、“芯”生態(tài)、“創(chuàng)”未來為主題的第三屆產業(yè)鏈創(chuàng)新鏈協(xié)同發(fā)展論壇暨新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車產業(yè)發(fā)展大會順利舉辦。靈動微電子董事長吳忠潔博士受邀出席大會論壇，并就車規(guī)級控制芯片的生態(tài)變革與發(fā)展趨勢作了主題分享。
2023-12-25 14:26:50352 
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點，當然也是難點，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
PCB，即印刷電路板，是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的一部分。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)也在不斷變化和進步。以下是對PCB行業(yè)發(fā)展趨勢的一些分析。
2023-12-14 17:28:351048 以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393 此次，我們將報道旨在實現(xiàn)光互連的光器件的最新研究和發(fā)展趨勢。
2023-11-29 09:41:16438 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《智能家居市場分析及發(fā)展趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-17 15:19:38
1 碳化硅（SiC）技術比傳統(tǒng)硅（Si）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和其他技術更具優(yōu)勢，包括更高的開關頻率、更低的工作溫度、更高的電流和電壓容量以及更低的損耗，從而提高功率密度、可靠性和效率。本文將介紹碳化硅的發(fā)展趨勢及其在儲能系統(tǒng)（ESS）中的應用，以及Wolfspeed推出的碳化硅電源解決方案。
2023-11-17 10:10:29389 一、引言 情感語音識別技術是近年來人工智能領域的研究熱點之一，它通過分析人類語音中的情感信息實現(xiàn)更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術的發(fā)展趨勢與前景。 二、情感語音識別技術
2023-11-16 16:13:28199 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLAN 的歷史和發(fā)展趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-15 11:45:390 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
PCB工藝發(fā)展趨勢、線路板廠商的應對策略以及節(jié)能降本增效等方面進行探討。 一、PCB工藝發(fā)展趨勢 隨著電子產品的不斷小型化和輕量化，PCB線路板的設計和制造也越來越復雜。當前，PCB工藝的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 1.高精度、高密
2023-10-27 10:57:20246 UL9540A測試的未來發(fā)展趨勢及影響將主要體現(xiàn)在全球標準化、技術創(chuàng)新推動、市場需求增加和產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等方面。
2023-10-26 13:11:23620 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一種多層陶瓷電容器，是電子電路中最常用的被動元件之一。由于其體積小、電容量大、頻率特性好、穩(wěn)定性高等優(yōu)點，被廣泛應用于各種電子設備中。本文將從MLCC的結構、特點、應用以及發(fā)展趨勢等方面進行詳細介紹。
2023-10-23 18:25:451508 隨著全球能源結構的轉型和新能源產業(yè)的快速發(fā)展，逆變器作為電力電子領域的關鍵設備，其在光伏發(fā)電、風力發(fā)電、電動汽車等新能源領域的應用越來越廣泛。逆變器技術作為電力電子技術的重要組成部分，其性能的優(yōu)劣直接影響到新能源系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和可靠性。本文將對逆變器的基本原理、應用領域以及發(fā)展趨勢進行詳細的介紹。
2023-10-20 17:32:561263 微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
一、引言 隨著科技的不斷發(fā)展，語音識別技術已經(jīng)滲透到各個行業(yè)中，并逐漸改變著人們的生活方式。本文將探討語音識別技術在各行業(yè)的應用以及未來的發(fā)展趨勢。 二、語音識別技術的行業(yè)應用 1.智能助手：智能
2023-10-18 16:10:01317 在計算機化的發(fā)展進程中，電路板開發(fā)的流程幾乎沒有重大的改變，但是開發(fā)的產品特性已經(jīng)有很大的不同，電路板開發(fā)工程師必須要面對這些挑戰(zhàn)，設計開發(fā)更優(yōu)質的電路板。接下來我個大家介紹一下電路板開發(fā)的發(fā)展趨勢和流程。
2023-10-15 12:07:11690 一、引言 語音識別技術是一種將人類語音轉化為計算機可理解數(shù)據(jù)的技術。隨著人工智能和深度學習的發(fā)展，語音識別技術取得了顯著的進步。本文將探討語音識別技術的優(yōu)化與發(fā)展趨勢。 二、語音識別技術的優(yōu)化 1.
2023-10-12 18:33:16350 在半導體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語音識別技術得到了廣泛應用。語音識別技術是一種人機交互的關鍵技術，它使得計算機能理解和解析人類語言。本文將探討語音識別技術的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展趨勢。 二、語音識別技術
2023-09-28 16:55:011584 ：目前，微電子產業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
芯片封裝技術是現(xiàn)代電子技術中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術的基本概念、分類、技術發(fā)展和市場趨勢進行簡要介紹。
2023-09-12 17:23:15604 隨著科技的不斷進步和電子設備的廣泛應用，人們對電源濾波器的要求也越來越高。電源濾波器是一種用來減少電源中的干擾和噪聲的裝置，它在保證電子設備正常運行的同時，還能提高設備的性能和可靠性。那么，在未來，電源濾波器的發(fā)展趨勢將會如何呢？下面電源濾波器維愛普小編與大家來探討一下。
2023-09-07 10:49:53263 RTOS產生的背景、RTOS的發(fā)展歷程、國內RTOS/IoT OS市場格局概況、越來越多智能設備以RTOS為核心、“輕”智能時代漸行漸近、AIoT 時代，RTOS的發(fā)展趨勢等
2023-09-05 07:28:43
訊維光端機的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面： 應用領域的拓展：隨著新型應用場景和技術的不斷涌現(xiàn)，訊維光端機將在更多領域得到應用，如工業(yè)自動化、醫(yī)療健康和智能家居等。 技術升級和創(chuàng)新：隨著技術的不斷創(chuàng)新
2023-08-31 16:02:57352 面部表情識別技術作為一項人工智能技術，具有廣泛的應用前景和未來發(fā)展趨勢。本文將探討面部表情識別的未來發(fā)展趨勢和應用前景，包括技術進步、應用拓展和社會影響等方面。 首先，技術進步是面部表情識別發(fā)展
2023-08-29 18:22:11680 , 梳理了芯片制造電子電鍍表界面科學基礎的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn), 凝煉了該研究領域急需關注和亟待解決的重要基礎科學問題, 探討了今后5~10年的科學基金重點資助方向, 為國家相關政策的總體布局提供有效的參考建議.
2023-08-28 16:49:551483 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發(fā)展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 制造方面起著無可替比的作用。通過對國外研究動向的分析，光制造技術的發(fā)展趨勢將重點定位在微結構、微刻蝕、微工具以及多功能性微技術、微工程的研究與開發(fā)上。并可預測，三維微納尺度的激光微制造技術必將在新世紀的高新技術與產業(yè)中牽領風云，成為具有世紀標志的主流制造技術。
2023-08-24 16:34:01231 
4個發(fā)展趨勢： 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢 1 數(shù)據(jù)分析和智能化應用是發(fā)展的大趨勢 標準化的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺將是實現(xiàn)此類目標的重要載體，例如由中易云開發(fā)的易云系統(tǒng)是一個基于云計算的物聯(lián)網(wǎng)綜合管控共享平臺，能夠對接各種物聯(lián)網(wǎng)設備，用
2023-08-16 11:12:192709 。本屆分享會將邀請生態(tài)廠商、研究機構、業(yè)界專家、社區(qū)伙伴和開源開發(fā)者齊聚一堂，共同討論 RISC-V 相關的技術和研究、RISC-V發(fā)展趨勢與機遇。
2023-08-15 17:27:29
人工智能的未來發(fā)展趨勢? 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一種模擬人類智能的計算機科學技術，它的發(fā)展已經(jīng)改變了我們的生活方式。隨著AI技術的不斷升級和發(fā)展，未來它將
2023-08-15 16:07:086904 精密劃片機行業(yè)的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面：高精度、高效率的切割技術：隨著半導體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動切割技術的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度
2023-08-01 15:58:40345 
讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設計方法和仿真驗證手段，從全□上把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術等內容。全書內容覆蓋了固態(tài)電子學、半導體器件、數(shù)字電路及模擬電路領域的主要內容，讀者可以更好地理
2023-07-29 11:59:12
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)字電源的發(fā)展趨勢及STM32技術實現(xiàn).pdf》資料免費下載
2023-07-29 11:33:043 （Packaging） ”。與半導體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是，當將信號從芯片內部連接到封裝外部時，封裝不應起到阻礙作用。封裝技術包括“內部結構（Internal Structure
2023-07-28 16:45:31665 
總的來說，ANDON系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是自動化、數(shù)字化、可視化、智能化、移動化和協(xié)同化。這些趨勢將進一步提高生產線的效率和靈活性，幫助企業(yè)實現(xiàn)更高水平的生產管理和優(yōu)化。
2023-07-28 10:29:31356 
隨著技術的不斷進步和自動駕駛需求的不斷增長，點云標注在自動駕駛中的發(fā)展趨勢如下： 首先，點云標注將更加智能化和自動化。隨著深度學習和計算機視覺技術的不斷發(fā)展，點云標注將更加智能化和自動化，可以提高
2023-07-27 18:44:01376 LED、OLED和量子點顯示是三種不同的顯示技術，它們各有優(yōu)缺點，未來的發(fā)展趨勢也各有不同。 LED顯示 LED顯示是一種基于發(fā)光二極管（LED）的顯示技術。LED顯示具有高亮度、長壽命、快速響應
2023-07-21 15:26:30373 XR虛擬制作：未來的發(fā)展趨勢 隨著科技的不斷發(fā)展，XR虛擬制作技術正在改變我們對電影制作和娛樂產業(yè)的理解。XR，或擴展現(xiàn)實，是一個涵蓋了AR（增強現(xiàn)實）、VR（虛擬現(xiàn)實）和MR（混合現(xiàn)實）的技術術語
2023-07-19 17:40:18342 在板對板連接器的發(fā)展中，尺寸設計越來越小，連欣科技板對板連接器以優(yōu)質的產品性能及實惠的價格推動了無線設備市場的快速發(fā)展趨勢。 如今板對板連接器的尺寸規(guī)格在無線設備市場中的規(guī)模設計會更變得更小，因為
2023-07-17 16:24:13508 
USB Power Delivery (USB PD)快充技術在未來的發(fā)展中有以下幾個趨勢。
2023-07-07 13:48:46527 人工智能（AI）是一項重要的技術領域，已經(jīng)在許多領域中取得了顯著的進展。AI的未來充滿了無限的可能性和挑戰(zhàn)，這篇文章將探討AI的未來發(fā)展趨勢、影響和挑戰(zhàn)。
2023-06-28 17:21:292801 ）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術的特點及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關鍵技術因素，并對 LTCC 封裝技術的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
PLC(可編程邏輯控制器)是現(xiàn)代工業(yè)自動化控制領域中不可或缺的設備，其發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面。
2023-06-20 11:08:494473 隨著新能源汽車、太陽能儲能系統(tǒng)等行業(yè)的迅猛發(fā)展，動力電池均衡儀在市場上的需求日益增長。本文旨在探討動力電池均衡儀的發(fā)展趨勢和市場應用。 首先，動力電池均衡儀技術的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面
2023-06-15 15:55:54399 
發(fā)展趨勢一：朝安全性、智能化、科技化方向發(fā)展我們的能源發(fā)展目前面臨一個新的形勢就是綠色化，因為我們能源工業(yè)進入了綠色發(fā)展的時期，我們目前的技術在綠色發(fā)展上只有用新能源，簡單來說主要的可能是風電和光電，因為這
2023-06-15 13:51:34872 當談到電子連接器未來的發(fā)展趨勢時，我們可以從以下幾個方面來進行分析： 1、小型化和集成化：未來電子連接器的趨勢是更小型化和更高度集成。隨著電子設備尺寸的減小和功能的增加，連接器需要變得更小巧，以適應
2023-06-14 10:42:58646 
電子封裝是現(xiàn)代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
這次就聊聊目前行業(yè)的對于電池包BDU的發(fā)展趨勢。其實說白了，電池包的電氣化趨勢無非就是高度集成化，低成本化，高性能化。
2023-06-13 09:21:392415 
目前，微電子產業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
已成為政企構建云環(huán)境的核心組件。那么，什么是私有云？有哪些優(yōu)勢？市場競爭情況及未來發(fā)展趨勢又是怎么樣的？ 什么是私有云？ 私有云（Private Cloud）是為一個組織單獨使用而構建的一種云計算服務形式。私有云可提供對數(shù)據(jù)
2023-06-08 11:07:43826 隨著機器人技術的不斷發(fā)展，雷達測距模組逐漸成為機器人領域中不可或缺的一部分。雷達測距模組可以實現(xiàn)對機器人周圍環(huán)境的快速、精確的探測，為機器人提供依賴性強的定位和導航能力。本文將從多個方面探討雷達測距模組在機器人領域的發(fā)展趨勢。
2023-06-07 09:47:37505 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
駕駛技術的未來發(fā)展趨勢，你怎么看？
一、自動駕駛技術現(xiàn)概述
自動駕駛技術是指通過計算機技術和各種傳感器，使得汽車可以在不需要人類干預的情況下完成行駛任務。這項技術在近年來得到了快速的發(fā)展
2023-06-02 16:44:380 光放大器是一種能夠將光信號增強的器件，其主要作用是對光信號進行放大以提高信號傳輸距離和質量。光放大器的特點是具有高增益、低噪聲、大帶寬和光學穩(wěn)定性好等優(yōu)點。本文將介紹光放大器的原理、種類、應用以及未來的發(fā)展趨勢。
2023-06-01 09:27:283603 把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術等內容。全書內容覆蓋了固態(tài)電子學、半導體器件、數(shù)字電路及模擬電路領域的主要內容，讀者可以更好地理解和把握微電子電路的設計方法和設計理念。本書強調微電子
2023-05-29 22:24:28
SNEC第十六屆（2023）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會（簡稱“SNEC2023光伏大會”）于5月23日-26日在上海舉行，來自能源、光伏行業(yè)的企業(yè)、專家、產業(yè)組織、媒體、分析機構等到場參會，共同探討光儲產業(yè)的技術發(fā)展趨勢并分享最新應用實踐。
2023-05-24 09:48:24650 摘 要：針對半導體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術發(fā)展的角度，分析半導體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢，重點介紹集成電路工藝設備、分立器件工藝設備等細分領域的技術發(fā)展態(tài)勢和主要技術挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發(fā)展。
2023-05-23 09:48:42609 
藍牙北斗融合定位是一種新型的定位技術，它將藍牙技術和北斗衛(wèi)星技術有機地結合起來，實現(xiàn)了高精度定位。藍牙北斗融合定位技術可以廣泛應用于各種領域。本文將從以下幾個方面介紹藍牙北斗融合定位技術的原理、應用和發(fā)展趨勢。
2023-05-22 18:13:101575 1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn)
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
等優(yōu)勢。未來幾年，UWB發(fā)展趨勢主要有以下幾個方面： 5G和UWB的結合。5G是未來的核心通信技術，而UWB可以為5G提供更高精度、更可靠的位置信息，兩者的結合將會推動物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領域的發(fā)展。 ?UWB在智能家居中的應用。UWB可以提供高精度的人體檢測
2023-05-19 09:03:16299 
隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
? 先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
光纖激光器以其效率高、維護運營成本低等優(yōu)勢逐漸受到激光系統(tǒng)集成商的青睞。革命性的變化推動了全球激光市場的不斷發(fā)展。隨著光纖激光器在工業(yè)加工領域應用范圍的不斷擴大，未來幾年，光纖激光器行業(yè)將出現(xiàn)五大發(fā)展趨勢：
2023-05-08 17:17:05794 數(shù)控機床的發(fā)展趨勢 數(shù)控機床是應用計算機數(shù)控技術，對機床進行控制和管理的一種現(xiàn)代化機床，其廣泛應用于汽車、航空航天、機械制造等領域。隨著科技的不斷進步和市場需求的不斷增加，數(shù)控機床的技術也在不斷創(chuàng)新
2023-04-26 14:24:403968 增材制造技術發(fā)展趨勢有哪些 增材制造或3D打印徹底改變了部件制造。借助分層制造金屬或塑料產品組件的能力，可以很容易地制造出具有嚴格公差的復雜形狀產品，而無需使用減材制造方法，即從較大的部件中消減材料
2023-04-26 14:23:551051 隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產品性能優(yōu)劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發(fā)展趨勢。
2023-04-26 11:10:09802 
陶瓷電容器市場需求擴大：未來發(fā)展趨勢展望
2023-04-26 10:47:09877 隨著電子產品的迅速發(fā)展，半導體封裝技術已經(jīng)成為整個半導體產業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682 
求無鉛焊接。2004年，日本禁止通過鉛焊生產或銷售電子制造設備。2006年，歐盟開始禁止通過鉛焊生產或銷售電子制造設備。無鉛焊接是不可避免的發(fā)展趨勢，主要的PCB封裝廠都在努力爭取這一趨勢，以便生產更多符合環(huán)保要求的產品。
原作者：booksoser 汽車電子工程知識體系
2023-04-24 16:31:26
泛的應用和發(fā)展，有望推動計算機和移動設備等領域的技術進步和創(chuàng)新。 BGA封裝技術的普及也為電子產品的設計、制造和應用帶來了便利。同時，也為電子產品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
德索五金電子工程師指出，關于fakra連接器發(fā)展趨勢，您了解多少，在下文中，我們將分析一下fakra連接器的發(fā)展趨勢，讓各位讀者對fakra連接器行業(yè)有一個宏觀的認識。相信各位fakra連接器行業(yè)從業(yè)者，也不希望每天過得稀里糊涂的，所有了解一下fakra連接器發(fā)展趨勢是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487 
完成高速的外設，所以32位MCU的執(zhí)行及運算速度會更快，程序記憶體更大，一般適用于高檔的產品，例如掃地機器人、高階智能鎖等。 二、MCU未來的創(chuàng)新發(fā)展趨勢是什么？ 目前來看，國內MCU“賽道”可算是
2023-04-10 15:07:42
了泵 站自動化技術的發(fā)展趨勢。 關鍵詞：大型輸配水泵站；自動化技術；城市供水；管控一體化；運行信息管理 0 前言? 大型輸配水泵站是我國城市供水行業(yè)重要的工程設施，是輸供水的動力來源，承擔著為城市及地區(qū)供水的重任，隨著
2023-04-10 15:05:15347 近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術的發(fā)展，數(shù)據(jù)中臺也逐漸成為企業(yè)數(shù)字化轉型的重要手段之一。然而，現(xiàn)在數(shù)據(jù)中臺還是發(fā)展趨勢嗎？
2023-04-07 10:37:55528 三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091139 靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 人工智能技術的迅猛發(fā)展為中國帶來了巨大的機遇和挑戰(zhàn)。中國應該積極應對人工智能的發(fā)展趨勢，加強技術研發(fā)和人才培養(yǎng)，推動人工智能技術的應用和創(chuàng)新，加強人工智能技術的監(jiān)管和管理，以實現(xiàn)經(jīng)濟社會的可持續(xù)發(fā)展。
2023-03-23 13:14:311499 
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