Mini背光憑借HDR、輕薄化、色彩還原更真實，能滿足專業級終端市場需求等優勢，逐步成為新世代顯示器的主流方向。作為國內LED封裝龍頭，國星光電在Mini背光領域持續發力，技術再次取得關鍵性突破：

采用新型芯片轉移貼片和封裝技術的國星Mini COG顯示模塊成功點亮！

國星Mini COG顯示模塊

全新方案 助推Mini背光商業化之路

Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術方案，一直以來，制程上因其易碎受損的特點，容易出現品質問題，特別是采用傳統的貼片工藝，需要借助鋼網在玻璃基板上印刷錫膏，施工過程進一步加劇不良風險。依靠公司垂直一體化產業鏈資源整合優勢，組件事業部積極聯動下游玻璃廠，實現資源互通，突破技術瓶頸，成功開發出基于新型芯片轉移貼片和封裝技術的Mini COG方案。該方案直接在玻璃基板上貼裝芯片，具有散熱性好、成本優、亮度高等優點，至為關鍵的是工藝對玻璃無傷害，效率高，一致性好，完美解決了Mini COG在制程上頻發的品質受損問題。無損技術，或將讓Mini COG的應用市場化之路走得更加穩健踏實。

全面發力解鎖Mini背光多種玩法

在Mini背光領域，國星光電全面發力，內部設有專業的研發、銷售團隊以及專門的Mini背光生產車間。公司相關部門已協同形成Mini COG、Mini COB和Mini SMD三大技術路線布局，可根據終端客戶的需求提供專業定制化的解決方案。

國星Mini COG方案在超多分區顯示方面更具技術性和適用性。同時，隨顯示像素間距不斷的縮小，Mini COG有望銜接Micro LED，可直接取代大尺寸OLED與LCD面板，成為下一代顯示主流技術。

國星Mini SMD方案具有大角度、高一致性和成熟可靠等特點，現階段，在設備、生產效率、工藝管控等方面具有其他路線無法比擬的優勢，在中大尺寸TV等應用上具有優異的價格競爭力。

國星Mini COB方案亮點十足，超大尺寸集成封裝、一次光學小OD薄型設計、曲面封裝等，在高階電競顯示器等應用具有更薄、更寬色域、更節能等優勢，此外，國星Mini COB方案可實現R1000以上的曲率半徑，滿足曲面屏需求。

國星光電組件事業部Mini背光生產車間

未來，國星光電將秉承量產一代、開發一代、前瞻一代的思想戰略，持續聚焦Mini LED背光技術方案的優化升級，積極拓寬產品應用領域，致力于為客戶和消費者提供更廣泛、更優質的視覺新體驗。