SK海力士部門主管何宇珍發(fā)表聲明，其目標(biāo)是借助先進封裝技術(shù)打造頂尖存儲設(shè)備。在需求不斷增長的人工智能（AI）環(huán)境下，他們致力于滿足各類客戶對儲存芯片的需求，包括不同功能、尺寸、形狀及能效表現(xiàn)。

據(jù)了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年，他強調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技術(shù)，以實現(xiàn)存儲芯片與非存儲器等異構(gòu)芯片的集成。

此外，他們還將投入硅通孔（TSV）技術(shù)和MR-MUF技術(shù)的研究，這些技術(shù)在制造高帶寬存儲（HBM）方面具有重要價值。

針對2023年因ChatGPT熱潮引發(fā)的DRAM需求激增問題，何宇珍迅速采取行動，領(lǐng)導(dǎo)SK海力士擴大生產(chǎn)線，提升DDR5和面向服務(wù)器的3DS內(nèi)存模組產(chǎn)品產(chǎn)量。

此外，他在近期美國印第安納州建設(shè)封裝生產(chǎn)設(shè)施的項目中扮演著關(guān)鍵角色，負責(zé)制定工廠建設(shè)和運營策略。