與優化。 在新的組織架構下,SK海力士的業務部門被精細劃分為五大板塊,分別是負責AI基礎設施的CMO(首席營銷官)部門、專注于研發領域的CTO(首席技術官)部門、承擔開發重任的CDO(首席開發官)部門、以及負責量產工作的CPO(
發表于 12-06 13:46
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在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產品。這一產品的推出,標志著SK
發表于 11-13 14:35
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近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產品。這一突破性產品不僅展示了SK海力士在
發表于 11-05 15:01
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在9月25日(當地時間)于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導體行業盛會上,SK海力士發布的一項關于其高帶寬內存(HBM)的驚人數據——“TAT 8.8:1”引起了廣泛關注。這一數據揭示了SK
發表于 10-08 16:19
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今日,半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業界矚目的技術里程碑,該公司已成功在全球范圍內率先實現12層HBM3E芯片的規模化生產,此舉不僅將HBM存儲
發表于 09-26 16:30
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SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產的新階段,批量生產業界領先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK
發表于 09-26 14:24
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在最近的FMS 2024峰會上,SK 海力士憑借其創新實力,率先向業界展示了尚未正式發布規范的UFS 4.1通用閃存新品,再次引領存儲技術的前沿。此次展示不僅彰顯了
發表于 08-10 16:52
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在近日舉行的FMS 2024峰會上,SK海力士震撼發布了其存儲技術的最新成果,其中最為引人注目的便是尚未正式公布標準的UFS 4.1通用閃存技術
發表于 08-09 16:24
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SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩,向全球業界展示其在存儲器技術領域的最新進展
發表于 08-05 09:26
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據最新消息,SK海力士正醞釀一項重要財務戰略,考慮推動其NAND與SSD業務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
發表于 07-30 17:35
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在半導體存儲技術的快速發展浪潮中,SK海力士,作為全球領先的內存芯片制造商,正積極探索前沿技術,以推動高帶寬內存(HBM)的進一步演進。據最
發表于 07-17 15:17
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在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業創新的前沿。據最新消息,該公司計劃于2026年在其高性能內存(High Bandwidth Memory, HBM)的生產過程中引入
發表于 07-17 09:58
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在全球半導體產業與人工智能(AI)技術日新月異的今天,SK海力士以其前瞻性的戰略眼光和雄厚的資金實力,再次成為業界的焦點。據最新報道,SK海力士
發表于 07-04 10:00
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)提交了一份關于3D DRAM(三維動態隨機存取存儲器)的詳細研究論文。該論文不僅揭示了SK海力士在3D DRAM領域取得的顯著進展,更向世界展示了其在這一未來存儲
發表于 06-24 15:35
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韓國SK海力士公司周四透露,該公司正在重新調整明年的高容量存儲器(HBM)芯片供應計劃。這一調整源于客戶為抓住人工智能(AI)熱潮而提前發布
發表于 06-03 09:35
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