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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      半導體封裝資訊

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      2024-01-20 標簽：半導體設備半導體封裝 1389 0

      耐科裝備IPO打開發展新格局，致力成為行業領先者

      安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱：耐科裝備）登陸科創板，本次發行價格37.85元/股。據了解，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的...

      2022-11-29 標簽：ipo半導體封裝耐科裝備 1388 0

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      隨著科技的飛速發展，微電子封裝技術已經成為現代電子工業的重要組成部分。金屬殼體封裝技術，作為其中的一種重要形式，因其優良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強...

      2023-12-11 標簽：封裝半導體封裝電子工業 1374 0

      NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

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      11月30日，世界半導體貿易統計組織（WSTS）宣布2022年的半導體市場將同比增長9％，預計達到6014億美元，創歷史最高紀錄。

      2021-12-17 標簽：測試測量半導體封裝miniled 1373 0

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      2024-02-05 標簽：工業半導體封裝SiC 1352 0

      ?華為公布一項“半導體封裝”專利

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      華為封裝新專利對麒麟的解決方案——對于麒麟9000s的量產，國內和國外從發售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結果。但拆機結果有兩點：第一，麒麟90...

      2023-11-10 標簽：半導體封裝機器學習3D封裝 1345 0

      中國半導體封裝技術有望實現“彎道超車”

      我國半導體封裝業相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業競爭格局，我國半導體封裝業在“天時、地利、人和”有利環境下有...

      2012-04-20 標簽：半導體半導體封裝 1344 0

      FOPLP封裝技術蓄勢待發，英偉達與AMD競相尋求支持

      半導體封裝行業正在經歷一場技術革新的浪潮。盡管臺積電提供的CoWoS封裝產能持續緊張，但另一項封裝技術——FOPLP（Fan-Out Panel-Lev...

      2024-06-15 標簽：amd半導體封裝英偉達 1330 0

      意法(ST)封裝技術縮減天線耦合器尺寸

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      全球領先的半導體供應商意法半導體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產品為目標應用，新產品的尺寸較比上一代產品縮減尺寸83%以上，改進的能效可

      2012-02-03 標簽：封裝半導體封裝天線耦合器 1323 0

      半導體供應鏈價格戰再度升溫，跌幅逼近30%

      業界人士透露，中國大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國際車用IDM的購買長合約，2024年開年化被動為主動率先降價，迫使二線、三線廠商都得跟進。...

      2024-02-22 標簽：mcu半導體封裝SiC 1312 0

      日月光：臺灣先進封測將赴歐美設廠

      封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當地生產先進制程芯片，維持臺灣封測市占...

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      在數字化時代，芯片作為電子設備的核心組件，其性能直接關系到設備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的...

      2024-02-27 標簽：芯片半導體封裝算力芯片 1310 0

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      2023-12-29 標簽：電子設備半導體封裝芯片材料 1300 1

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      先進封裝和先進 IC 載板構成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應用的基礎。隨著AI浪潮的興起，對AICS行業賦能下一代AI和HPC...

      2024-03-18 標簽：AI半導體封裝人工智能 1262 0

      突發! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購

      JIC、大日本印刷DNP和三井化學三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應商，其產...

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      募資15億，項目收尾，沃格“玻璃”藍圖繪就

      隨著Mini LED玩家的陸續進場，Mini LED直顯在更多應用場景落地，Mini背光也在電視、電競顯示器、筆電、車載等領域獲得越來越多的認可。

      2023-08-07 標簽：LED封裝半導體封裝PCB基板 1251 0

      UnitedSiC提供七個采用七引腳設計的新750V SiC FET

      許多人選擇“七”這個數字是因為它的“幸運”屬性，而UnitedSiC選擇它則當然是因為七個引腳非常適合D2PAK半導體封裝。

      2022-08-01 標簽：半導體封裝引腳UnitedSiC 1244 0

      碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈

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      隨著能源和環境問題日益嚴重，新能源汽車、智能電網等高效、環保的應用領域對功率器件的性能提出了更高的要求。碳化硅（SiC）功率器件以其優異的物理特性，如更...

      2023-04-14 標簽：封裝半導體封裝smt貼片 1224 0

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        G3-PLC
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      PCB00032086 jf_89733555 LetterY09 沒夢想

      編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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