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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      2024-01-19 標簽：半導體封裝電子制造貼片機 886 0

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      ? ? ? ?寬帶隙半導體可實現高壓（10kv及以上）開關。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術，...

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