別再被焊接問題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素

在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u價焊接效果的關鍵因素...

2024-01-10 標簽：焊接半導體封裝PCBA 2010 0

未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術

芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其...

2023-12-06 標簽：芯片半導體封裝貼片機 1999 0

Bumping工藝升級，PVD濺射技術成關鍵推手

在半導體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術扮演了一個非常關鍵的角色。Bump...

2024-11-14 標簽：芯片PVD半導體封裝 1970 0

探索集成電路芯片封裝的未來之路：智能化、自動化與可持續發展

集成電路芯片，作為現代電子工業的核心，已經深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發展，集成電路芯片封裝技術也在不斷創新。本文將重點探討集成電路芯片封裝...

2023-12-15 標簽：集成電路封裝半導體封裝 1925 0

集成電路工藝學習之路：從零基礎到專業水平的蛻變

集成電路（IC）作為現代電子技術的核心，其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產品的性能和質量。對于有志于進入集成電路行業的學習者來說，掌握一系列基礎...

2024-09-20 標簽：集成電路IC半導體封裝 1831 0

邁向光明未來：LED封裝技術的發展趨勢與市場應用

隨著科技的不斷發展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環保和節能的照明產品。LED作為一種具有這些優點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備...

2023-04-26 標簽：led半導體封裝貼片機 1784 0

北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國投等聯合增資近200億

近日，北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業聯合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責任公司（以下簡稱“北電集成...

2024-11-19 標簽：集成電路晶圓廠半導體封裝 1772 0

智能汽車如何改變我們的生活方式和出行方式？

隨著科技的飛速發展，汽車的智能化已經成為現代交通領域的一大趨勢。從自動駕駛技術到智能互聯功能，智能化汽車正在不斷地改變我們的用車習慣。本文將探討汽車的智...

2023-12-14 標簽：半導體封裝貼片機智能汽車 1740 0

半導體≠芯片：你真的了解半導體技術嗎？

隨著科技的飛速發展，新能源和半導體技術已經成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電...

2023-12-22 標簽：新能源芯片半導體封裝 1730 0

MCU選型深度解析：從計算能力到商業考量

在嵌入式系統、智能設備或物聯網應用的開發過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當的MCU并不是一件簡單的事情，因為市場上有大量的M...

2023-08-29 標簽：mcu半導體封裝貼片機 1714 0

聚飛光電榮獲國家知識產權示范企業

國家知識產權優勢企業和示范企業是國家給予企業知識產權管理工作的最高榮譽和評價，屬于國家和本市重點發展的產業領域，能承接國家和本市重大、重點產業發展項目，...

2023-12-01 標簽：led半導體封裝聚飛光電 1703 0

揭秘AI與半導體深度融合背后的創新力量

隨著科技的飛速發展，人工智能（AI）與半導體產業正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動了半導體技術的進步，更為AI的廣泛應用和商業化提供了堅實的基...

2024-02-22 標簽：半導體AI半導體封裝 1681 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術：開啟半導體產業新篇章

近年來，隨著科技的不斷進步，半導體技術作為現代信息技術的基石，其發展速度日新月異。在這一領域，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其獨特的物理...

2024-09-04 標簽：芯片MOSFET半導體封裝 1667 0

半導體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，...

2023-12-02 標簽：芯片半導體半導體封裝 1649 0