SMT貼片加工全攻略：從制程到注意事項的一站式解析

表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過程。本文將介紹S...

2023-04-20 標(biāo)簽：smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 5761 0

HTCC：半導(dǎo)體封裝的理想方式

半導(dǎo)體集成電路中封裝是必不可少的環(huán)節(jié)，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”

2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路繼電器圖像傳感器 5650 0

芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個可靠的電氣和機(jī)械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，We...

2023-08-19 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝 5215 0

科技語言解讀：功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析

在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中，功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語常常出現(xiàn)，了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...

2023-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 5158 0

車規(guī)級和工業(yè)級芯片的選擇：對比與洞察

隨著科技的迅速發(fā)展，芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個領(lǐng)域，包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級（Automotive Grade）和工業(yè)級（Industrial G...

2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 4870 0

解讀芯片散熱：理論與實踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡單的計算器，到高端的超級計算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4765 0

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

集成電路（IC），一種將數(shù)以千計的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 4479 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個國家的科技實力。近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝EUV 4442 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4409 0

SMT貼片機(jī)三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國別的綜合考量

SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國別三個維度對SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹，幫...

2023-05-05 標(biāo)簽：smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 4408 0

深圳市福英達(dá)的錫膏小知識: 封裝虛焊的原因以及解決方法

虛焊通常是因為在焊接時未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC)，導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

2022-08-24 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4256 0

崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著全球科技界對半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片cpu半導(dǎo)體封裝 4206 0

銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破

隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其...

2024-01-18 標(biāo)簽：IGBT半導(dǎo)體封裝電力轉(zhuǎn)換器 3720 0

電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

在半導(dǎo)體封測的整個工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來對待的。往往沒有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重...

2022-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子膠水 3623 0

揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

在探討半導(dǎo)體行業(yè)時，我們經(jīng)常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 3543 0

半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將...

2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 3371 0