石墨魔力：探尋半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之源

石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物，擁有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，使得它在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。本文將引導(dǎo)您理解石墨在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其未來展望。

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝回流焊 2314 0

從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB...

2023-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2271 0

封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2236 0

晶圓鍵合設(shè)備及工藝

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓設(shè)備半導(dǎo)體封裝 2224 0

集成電路封裝基板工藝詳解：推動(dòng)電子工業(yè)邁向新高度！

在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子...

2024-09-14 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 2211 0

中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2016年將達(dá)25億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模在2016年將達(dá)到25億美元，并預(yù)估到了2020年，市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)到46億美元...

2016-11-03 標(biāo)簽：晶圓代工半導(dǎo)體封裝 2208 1

中國(guó)半導(dǎo)體材料業(yè)十年大跨越

近期，SEMI機(jī)構(gòu)公布數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的銷售額達(dá)到478.6億美元，比2010年增長(zhǎng)6.7%。其中中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售...

2012-10-19 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 2157 0

探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)

隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目...

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2127 0

守護(hù)PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作...

2024-02-29 標(biāo)簽：電子元器件PCB板半導(dǎo)體封裝 2108 0

半導(dǎo)體封裝工藝形象化展示大綱

第一部分：半導(dǎo)體封裝概念 半導(dǎo)體芯片封裝是利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子裝配成完整的集成電路系統(tǒng)，...

2020-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝基板 2079 0

陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新高度

陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應(yīng)用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性...

2024-03-15 標(biāo)簽：機(jī)械半導(dǎo)體封裝回流焊 2055 0

深入了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：特點(diǎn)、風(fēng)險(xiǎn)與未來趨勢(shì)

半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個(gè)過程。了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)于理解當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)...

2024-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2050 0