近日媒體報道，中國臺灣 IT 行業正面臨有記錄以來最嚴重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計同比下降約 20%。

IT產業是中國臺灣經濟的支柱，受其低迷影響，該地區1-3月季度實際生產總值同比下降2.87%。這是繼 10 月至 12 月季度以來連續第二個季度出現下降，該季度約七年來首次出現負增長。

近期，中國臺灣半導體產業協會（TSIA）引用工研院產科國際所預估數據，預測今年中國臺灣地區半導體業產值同比將大幅衰退12.1%，與今年2月預測的衰退5.6%相比，更加悲觀。

作為半導體行業的龍頭寶島，似乎正在遭遇狂風暴雨的洗禮。

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歷史罕見的下滑

7月10日，臺積電公布2023年6月營收報告：2023年6月合并營收約為新臺幣1564億元，較上月減少了11.4%，是連續第四個月下降；較去年同期減少了11.1%。累計2023年1至6月營收約為新臺幣9894.7億元，較去年同期減少了3.5%。

富士康7月初表示，該公司第二季度營收同比下滑了13.8%。但隨著年底購物旺季的到來，第三季度將強勁反彈。在截至6月底的第二季度，富士康營收為1.3萬億新臺幣（約合417.6億美元），與預期一致，但同比下滑了13.8%。富士康在一份聲明中稱，第二季度該公司的智能消費電子產品營收出現了顯著下滑。富士康的智能消費電子產品主要包括智能手機業務，也是富士康的核心業務之一。6月營收大減19.7%至4227億元新臺幣，連續5個月下滑。

廣達2023年5月營收770.11億新合幣，環比下降1.07%、同比下降3.68%，6月份更是下滑27.1%。而且和碩大減28.1%、仁寶驟降33.4%。

聯發科7月10日公告，6月營收382.19億元新臺幣，同比下降25.10％；1-6月營收1937.87億元新臺幣，同比下降35.07%。

總而言之，6 月份 19 家主要 IT 公司的銷售額總計為350 億美元，同比下降 19.8%，這是自 2013 年開始跟蹤這些數字以來的最大跌幅。其中 14 家公司收入出現兩位數下滑。

具體到細分領域，中國臺灣半導體產業協會（TSIA）預計IC設計業產值將衰退12.7%，IC制造業衰退10.8%，其中晶圓代工衰退9.2%，存儲與其它芯片制造業衰退28.7%，IC封裝業衰退19.1%，IC測試業衰退12.9%。

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疫情都在增長，如今為何下滑？

據工研院產科國際所統計，2018年，中國臺灣半導體產業總產值年增長率為6.4%（當年全球增長13.7%）；2019年，全球產值增長率為負，同比衰退了12%，而中國臺灣地區逆勢增長了1.7%；2020年，中國臺灣地區半導體業產值同比增長20.9%，是當年全球6.8%的3倍多；2021年，全球半導體業產值同比增長了26.2%，臺灣地區的增速更猛，高達26.7%；2022年，中國臺灣地區半導體業同比增長約19.7%。在全球都被疫情反復沖擊的時候，臺灣地區的增長率則是一路綠燈，如今疫情影響減退，它卻出現了連續下滑。

當然，現在全球產業形勢不好是今年中國臺灣地區半導體業大幅下滑的重要原因，不過這不是唯一的原因。還有一點很重要，那就是中國臺灣地區半導體產品和服務向島外輸出的去向發生了很大變化，這在很大程度上影響著該地區半導體業的整體發展態勢。

根據美國國際貿易委員會 (ITC) 的數據，在美國進口的半導體產品份額當中，來自中國大陸的占比從2018年的30.2%下降到了2022年的11.7%，從2003到2018年，中國大陸一直占據美國進口半導體產品數量的頭把交椅，但2022年跌至第四位。

在這幾年當中，來自于中國臺灣的半導體產品份額則從9.5%飆升至19.2%，其排名從第四位躍升至第一位。在快速增長的集成電路產品中，美國從中國臺灣的進口量增長了 119%，從 18.4 億美元增至40.3 億美元。

也就是說，中國臺灣半導體產品出口對美國市場的依賴度大幅增加。這意味著，中國臺灣地區越來越被美國牽制，眾所周知，被牽制的不僅僅是“市場”。

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面臨的挑戰

首先就是上文提到的和美國的“高度不對稱”發展。從客戶市場看，以臺積電為例，2022年臺積電在美國市場的營收達1.49萬億元新臺幣，占其營收總額的65.9%，位列第一。其中，蘋果為臺積電第一大客戶，占臺積電的營收的23.4%，達5296.5億元新臺幣。

從設備材料看，目前美國在電子設計自動化（EDA）工具、高端芯片設計、半導體設備、半導體材料等等領域都處于全球領先地位，特別是美國可利用“長臂管轄”機制，對全球半導體產業供應鏈施加實質影響。

以美國為首的外資在臺積電、聯發科及日月光等中國臺灣半導體產業龍頭廠商持股比重逾七成，在中國臺灣地區證券市場“呼風喚雨”，這些中國臺灣地區半導體產業龍頭廠商所獲利潤也多被外資拿走。中國臺灣地區半導體產業對美國的高度依賴決定了雙方合作高度不對稱。

美國財政部長耶倫說得更直白：“中國臺灣地區是世界上最先進半導體的唯一來源地，直接威脅美國國家安全。”鑒于此，美國從戰略上對中國臺灣地區的半導體產業設立兩個“小目標”：一是減少對中國臺灣地區芯片制造的依賴，發展美國內本土產能，保障安全發展需求；二是將中國臺灣半導體產業打造為博弈工具，切斷中國臺灣地區半導體廠商向大陸高科技企業的芯片供給，削弱兩岸高科技產業鏈接。

迫于壓力，臺積電大幅增加了赴美投資額，集中生產先進制程芯片。2020年，臺積電承諾在美國亞利桑那州鳳凰城投資120億美元建廠，目標是到2024年底在美國本土生產高端半導體。此后，臺積電更是“加碼”，宣布將原計劃的120億美元投資額增加兩倍以上，達400億美元，其在鳳凰城建造的兩座工廠，分別計劃于2024年和2026年投資生產4納米和3納米芯片。據報道，這不僅是臺積電在臺灣地區以外的最大投資項目，同時也是美國歷史上最大的境外直接投資之一。

7月20日外媒報道，臺積電表示，由于缺乏將設備搬入該工廠所需的熟練工人和技術人員，該公司將把亞利桑那州工廠的量產開始時間推遲到 2025 年。這一推再推的節奏，無聲的說明了背后很多的無奈和不得已。

先進封測業務的搶奪

自2022年下半年以來，全球半導體市場進入下行周期，晶圓代工市場持續承壓。

而先進的封裝技術已成為臺積電搶奪先進芯片訂單的有力工具。現在三星電子也宣布將加強其后端封測技術。7nm及以下節點需要極其精密的制造。臺積電這幾年不僅積極投入后端技術以掌握上下游技術整合，而且認為后端封測業務是擊敗三星、獲得蘋果訂單的關鍵。

日前，韓國券商 Hi Investment & Securities 發布報告稱，三星半導體 4nm 工藝良率已突破 75% 大關，達到了與臺積電相似的水平，同時其 3nm 工藝的良率也提升至 60%。而作為對比，臺積電的 4nm 工藝良率約為 80%，3nm 工藝良率則是 55% 左右。

近年來，臺積電在 4nm、3nm 節點的先進制程可謂是風頭一時無兩。但需要注意的是，此前曾有來自多個渠道的消息稱，今年臺積電最先進的 3nm 工藝產能絕大多數被蘋果占用，因此不太可能有更多的余量去照顧到其他客戶。

那現在三星的良率、技術突飛猛進，臺積電會不會有危機感呢。

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總結

大部分臺企不愿成為美國政策的犧牲品。首先，就中國臺灣地區和美國半導體產業合作會議中出席的廠商數、代表層級等分析，中國臺灣企業對純粹幫美國人“抬轎”并不太熱衷。大多數臺商對排除大陸另建供應鏈持否定態度。

以2月中國臺灣地區數據為例，其中大幅縮減的近3/4份額都來自大陸及香港地區。此前，受美國相關禁令影響，臺積電等中國臺灣半導體企業無法向華為繼續供應產品；而隨著去年以來美國持續加碼限制措施，相關外銷進一步受到影響。

獨立國際策略研究員陳佳表示，在美國人為“脫鉤斷鏈”以及推動本土制造業復興的戰略下，中國臺灣地區一部分半導體行業加大了產業鏈遷移力度，將部分產能從包括大陸在內的區域逐漸轉移到東南亞、南亞和美國等地區。這場產業鏈遷移本身并不符合全球科技產業鏈技術進步趨勢，也不能提升中國臺灣基于自由貿易之上的比較優勢，其未來產生的結構性問題一旦暴露，將對臺灣地區半導體等行業產生巨大的負面影響。

然而，中國臺灣地區的產業戰略并未獲得來自美歐的對等尊重，相反，美國對中國臺灣半導體的防范之心日漸加重。未來中國臺灣省的IT業如何“續寫佳話”，依舊是一個問題。




審核編輯：劉清