西班牙正以前所未有的決心,推進其“PERTE芯片”半導體宏偉計劃,迄今已投入超10億歐元于研發領域,旨在歐洲半導體版圖中占據一席之地。面對全球芯片產業的激烈競爭,西班牙展現出開放的姿態,積極尋求與中國臺灣等半導體領先地區的合作,共同探索在芯片價值鏈中的新機遇。
此計劃自2021年底橫空出世以來,便承載著西班牙對高科技未來的憧憬。不同于直接挑戰現有制造中心的地位,PERTE芯片計劃旨在通過吸引尖端試點生產線入駐,逐步增強西班牙在半導體設計、研發、生產及應用等各個環節的綜合實力。與中國臺灣等伙伴的攜手并進,無疑為這一目標的實現注入了強勁動力,雙方合作有望開啟半導體產業國際合作的新篇章。
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