近日，西門子數字化工業軟件宣布韓國Nepes公司選用了西門子EDA的一系列解決方案，用以應對三維封裝中涉及的熱力學、機械學及其他設計難題。

SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo對此評論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務，協助他們在半導體市場中保持競爭優勢。如今的半導體產業對性能和細小體積提出了更高要求，與西門子EDA的合作將有助于實現技術創新以滿足這一需求。”

Nepes作為全球領軍的外包半導體封裝測試服務供應商，專注于為全球電子制造商提供卓越的封裝、測試和半導體組裝服務；此外，Nepes也提供封裝設計服務，涵蓋了晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級別封裝。

借助自身的技術實力和西門子EDA旗下Calibre? 3DSTACK、HyperLynx?電氣規則檢查工具，以及Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer等一系列優秀產品，Nepes全力投入封裝技術創新，為全球IC客戶提供高效且可靠的設計支持，其中包括2.5D和3D芯片模塊設計。

西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁AJ Incorvaia對此表示：“西門子EDA始終關注為供應鏈合作伙伴如Nepes，提供前沿的半導體封裝技術，助力他們邁出數字化道路。與Nepes建立堅實的合作基礎，共同開發的解決方案將惠及更多客戶。”

西門子數字化工業軟件致力于通過Siemens Xcelerator開放式數字商業平臺，提供軟硬件和服務幫助各企事業單位完成數字化轉型。西門子的工業軟件及全方位的數字雙胞胎可優化設計、工程與制造流程，使創新理念落地生產，跨越從芯片至系統，產品直至制造的多個領域，創造更顯著的數字價值。Siemens Digital Industries Software -驅動轉型。

西門子數字化工業集團（DI）作為自動化與數字化領域的領導品牌，與眾多合作伙伴和用戶一同推動過程與離散行業數字化升級。該集團為各種規模企業提供貫穿整個價值鏈的全方位產品、解決方案和服務，以實現全產業鏈的數字化。針對各行業特殊需求，西門子優化調整業務組合，助力客戶提升生產效率與靈活性。西門子數字化工業集團總部位于德國紐倫堡，全球員工總數約7.2萬人。