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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      2023-07-19 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1222 0

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      2024-12-26 標簽：元器件半導體封裝仁懋電子 1199 0

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      2023-08-01 標簽：IC封裝半導體封裝 1197 0

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      2022-05-24 標簽：半導體封裝檢測設備 1196 0

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      2023-07-07 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1137 0

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      功率半導體作為半導體行業的重要分支，在現代電子工業中扮演著至關重要的角色。隨著科技的不斷進步，功率半導體的應用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電...

      2024-01-25 標簽：半導體半導體封裝功率半導體 1122 0

      三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術

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      耐科裝備IPO上市，通過科創板注冊，擬募資4.12億元

      日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊，準備在科創板上市。 據耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元...

      2022-10-14 標簽：半導體封裝智能制造耐科裝備 1099 0

      我國半導體封裝業存在的問題

      我國的半導體封裝業雖在快速發展，但也存在著一些明顯的薄弱環節： 1.先進封裝技術絕大多數都屬于國外獨資企業及少數合資企業，關鍵先進技術國內技術人員完全掌握和

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      來源：半導體芯科技編譯 此舉是公司加快在日本以外地區開發技術的戰略的一部分。 △該中心將于 2025 年投入運營。(圖片來源：mpohodzhay 來自...

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      　　美國超威半導體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預計到今年年底，在中國的封裝產能將至少占ＡＭＤ全球產能的一半，ＡＭＤ戰...

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      Deca與全球領先的先進封裝供應商ASE和西門子的Calibre?平臺（業界設計驗證的金牌標準）緊密合作，使終端客戶能夠認識到自適應圖案的強大功能。

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      隨著人工智能技術的不斷發展，自動駕駛技術逐漸成為汽車產業的熱門話題。在這個領域中，許多公司都在爭相研究和開發自動駕駛技術，以期望能夠在未來的市場中占據一...

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      全球顯示行業持續低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡稱JDI）正承受著前所未有的經營壓力。在2024財年上半年財報發布...

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      IGBT市場前瞻：未來的質量與安全性挑戰及其應對策略

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