半導(dǎo)體封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場技術(shù)革新的浪潮。盡管臺積電提供的CoWoS封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，但另一項封裝技術(shù)——FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），正逐漸成為業(yè)界關(guān)注的焦點。

據(jù)消息人士透露，英偉達(dá)和AMD這兩大芯片巨頭已經(jīng)與OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測試）廠商日月光建立了聯(lián)系，希望能夠獲得FOPLP封裝產(chǎn)能的支持。這一技術(shù)的獨特之處在于，它允許在更大尺寸的基板上封裝芯片，從而提供了更高的集成度和更靈活的設(shè)計選項。

然而，目前市場上大多數(shù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要用于晶圓級封裝，而FOPLP封裝技術(shù)所需的設(shè)備則相對較少。設(shè)備廠商在投入新設(shè)備生產(chǎn)時，通常會考慮市場需求和技術(shù)成熟度。因此，除非有強(qiáng)烈的市場需求推動，否則設(shè)備廠商不太可能輕易投入FOPLP設(shè)備制造。

盡管如此，一些設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)表達(dá)了對FOPLP封裝技術(shù)的樂觀態(tài)度。他們表示，如果2025年的市場需求清晰可見，那么2024年就有可能開始小批量生產(chǎn)FOPLP封裝設(shè)備。然而，真正投入量產(chǎn)可能還需要等到2025年下半年或2026年。

這一預(yù)測反映了半導(dǎo)體封裝行業(yè)對于FOPLP封裝技術(shù)的重視和期待。隨著芯片制造工藝的微型化不斷推進(jìn)，先進(jìn)封裝技術(shù)的作用日益凸顯。FOPLP封裝技術(shù)不僅能夠提高芯片的集成度，還能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。因此，它被視為未來半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。

英偉達(dá)和AMD等芯片巨頭對于FOPLP封裝技術(shù)的需求，也進(jìn)一步證明了這一技術(shù)的市場潛力和前景。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場的不斷擴(kuò)大，F(xiàn)OPLP封裝技術(shù)有望在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用。