2023年12月12日，日本上市企業(yè)富士通(6702.T)分別發(fā)布了英文版和中文版公告，宣布將其生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板的子公司新光電氣工業(yè)(6967.T)出售給日本政府支持的投資公司JIC等，預(yù)計(jì)收購總額約為6850億日元(約338億元人民幣)。

JIC、大日本印刷DNP和三井化學(xué)三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應(yīng)商，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要包括封裝基板(占比近70%)，引線框架(占比近20%)，以及陶瓷靜電吸盤等。該公司在東京證券交易所主要市場上市，目前市值約為7500億日元(約370億元人民幣)。母公司富士通擁有50.02%的已發(fā)行股份。

新光電氣2022財(cái)年的合并銷售額為2863億日元(約141億元人民幣)，同比增長5.3%，其中27.3%的銷售額來自Intel，12.6%來自AMD，11.3%來自Lam Research。值得注意的是，2023財(cái)年上半年的合并銷售額為1051億日元(約52億元人民幣)，同比下降33.1%，受到當(dāng)前半導(dǎo)體市場低迷的影響，全年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)同比下降19.7%的負(fù)增長。該公司與IBIDEN一樣，都是市場上擁有出色技術(shù)的公司，據(jù)稱，如果沒有這兩家公司，日本服務(wù)器用的處理器將無法完成。

01 新光電氣的投資計(jì)劃

新光電氣計(jì)劃在2022年至2025年期間投資1400億日元(約69億元人民幣)，以加強(qiáng)封裝基板的生產(chǎn)，將產(chǎn)能提升約50％。投資詳情包含以下3部分內(nèi)容：

①.為了應(yīng)對(duì)中長期預(yù)計(jì)大幅增長的高性能計(jì)算(HPC)市場，新光電氣計(jì)劃在千曲工廠新建另一座新樓，生產(chǎn)FC-BGA產(chǎn)品，本次投資將獲得政府補(bǔ)貼，項(xiàng)目計(jì)劃總投資額533億日元(約26億元人民幣)，最高補(bǔ)助金額為178億日元(約8.8億元人民幣)。產(chǎn)品名字為“i-THOP（integrated Thin film High density Organic Package）”，是該公司獨(dú)特開發(fā)的用于2.5D封裝的超高密度有機(jī)基板。

②.新光電氣計(jì)劃在新井工廠(位于新瀉縣妙高市)建設(shè)新工廠，強(qiáng)化對(duì)半導(dǎo)體內(nèi)存高速化/大容量化的適應(yīng)，生產(chǎn)BGA基板；

③.新光電氣計(jì)劃在高岡工廠(位于長野縣中野市)建造新大樓并引入生產(chǎn)設(shè)備，以擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)備用的陶瓷靜電吸盤的產(chǎn)能。

02 本次收購流程

在獲得各國競爭當(dāng)局批準(zhǔn)后，TOB計(jì)劃預(yù)計(jì)將于2024年8月下旬進(jìn)行。收購價(jià)格為每股5920日元(約292元人民幣)，要約收購方為JICC-04(JIC旗下建投資本JIC Capital成立的100%子公司)。收購的目標(biāo)是除了富士通持有股份以及新光電氣持有的自家股份之外的股份，預(yù)計(jì)總收購金額約為3998億元日元(約197億元人民幣)。

隨后，新光電氣將從要約收購方JICC-04那里獲得資金支持，并全面收購富士通的持有股份，預(yù)計(jì)收購費(fèi)用約為2851億元日元(約141億元人民幣)。DNP和三井化學(xué)也將投資JICC-04，最終的投資比例為：①.JIC(由JICC管理/運(yùn)營的基金)占80%；②.DNP占15%，預(yù)計(jì)總投資額約為850億元日元(約42億元人民幣)；③.三井化學(xué)占5%，預(yù)計(jì)總投資額約為350億元日元(約17億元人民幣)。

03 JIC、DNP和三井化學(xué)的目標(biāo)

關(guān)于新光電氣的商業(yè)環(huán)境，JICC表示：預(yù)測市場需求的技術(shù)開發(fā)和靈活的資本投資將變得越來越重要，并且預(yù)計(jì)這些所需的資金規(guī)模也會(huì)增加。將新光電氣私有化對(duì)于從中長期角度加快舉措和決策、不受短期業(yè)績波動(dòng)的束縛非常重要。

在2023年至2025年中期經(jīng)營計(jì)劃中，DNP將半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)視為重點(diǎn)領(lǐng)域，并涉足光刻膠和引線框架領(lǐng)域。此外，他們也在開發(fā)下一代半導(dǎo)體封裝的重要組成部分，如“有機(jī)中介層”和“TGV玻璃芯基板”，以及開發(fā)支持光電融合等下一代技術(shù)的業(yè)務(wù)。DNP表示，盡管目前尚未與新光電氣的合作達(dá)成協(xié)議，也沒有將投資作為投資要約的條件，但他們認(rèn)為通過結(jié)合他們多年研發(fā)的微細(xì)加工技術(shù)、精密涂覆技術(shù)和材料開發(fā)技術(shù)與新光電氣擁有的半導(dǎo)體封裝相關(guān)技術(shù)，可以為新光電氣追求的下一代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)做出貢獻(xiàn)。

三井化學(xué)也表示類似的觀點(diǎn)：盡管目前尚未與新光電氣的合作達(dá)成協(xié)議，也沒有將投資作為要約收購方的條件，但他們認(rèn)為通過與三井化學(xué)的材料技術(shù)合作，可以增強(qiáng)/維持新光電氣在下一代半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域的市場競爭力，并提升向客戶提供解決方案的能力。