總投資330億元，北京將建12寸晶圓廠
來源：亦莊事兒
近日，北京電控發布公告，宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠，項目總投資330億元，規劃產能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入，2026年底實現量產。2024年至2026年的規劃投資分別為60億元、96億元和88億元。
施工許可該項目旨在提升北京電控在半導體領域的競爭力，加速國內高端芯片的自主生產能力。隨著全球半導體市場需求的不斷增長，特別是對高性能、低功耗芯片的需求日益迫切，北京電控的這一舉措將有助于緩解國內芯片供應緊張的局面，推動我國半導體產業鏈的完善和發展。
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