來源:江蘇省啟東經濟開發區
近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質輸送系統項目也成功簽約落戶。項目方團隊成員、啟東經濟開發區管委會相關領導、招商公司負責人參加了簽約儀式。
芯片封裝測試組裝線項目團隊大部分都是海歸博士,技術人員占比超90%。前期該企業已經在國內無線通訊高性能射頻芯片開發設計領域小有成就,自主研發了近 50 款芯片,其中近 20 款芯片已實現量產,主要客戶包括烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等。公司在 WiFi FEM、5G 小基站、UWB 定位射頻芯片市場占有率處于國內領先地位,產品性能達到國際先進水平。半導體工藝介質輸送系統項目。主要從事集成電路行業、生命科學、新能源、光纖光棒等領域工藝系統所涉及的高純度介質輸送設備的制造與安裝。該企業為長江存儲、華為、華虹半導體、華興光電、京東方、韓國三星等多家國內外頭部半導體企業提供專業配套服務。公司在設備集成、安裝有著多項行業認證,產品受到了國內外企業的一致認可。
近期,隨著全球政治局勢的變化,我國的集成電路產業面臨前所未有的挑戰,但也蘊含著前所未有的機遇。未來國產集成電路產業的崛起勢不可擋。啟東經濟開發區作為國內集成電路產業配套零部件及新材料企業集聚的園區,也在全力以赴賦能各類集成電路企業。園區正在對10.3平方公里的電子信息產業園首開區加快規劃建設,將為電子信息企業入駐發展提供更加廣闊的空間。今年以來園區已經簽約集成電路項目9個,其中5億元以上3個。這次的簽約必將為園區電子信息及半導體產業發展賦予新動能、增添新活力。我們將把招商引資的高昂熱情延伸到項目開工、建設、運營的全生命周期,打好要素保障“組合拳”,以最少時間“審”、最快速度“批”,真正讓企業能在園區找到春天般的溫暖。
-
半導體
+關注
關注
335文章
28600瀏覽量
232527 -
封裝測試
+關注
關注
9文章
152瀏覽量
24209 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
573瀏覽量
31244
發布評論請先 登錄
總投資190億元,浙江星柯二期項目MLED開工

8億投資,又一半導體設備研制項目成功簽約落地
總投資約26.5億元,昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目封頂
總投資330億元,北京將建12寸晶圓廠
總投資1億美元,香港芯片封裝測試產業項目落戶南通開發區
總投資288億元,14家重點半導體項目簽約上海臨港
總投資8億元,激光雷達項目開工!
總投資約30億元 高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目簽約宜興

中科智芯晶圓級先進封裝項目和中電芯(香港)科技泛半導體項目簽約杭紹臨空示范區

評論