SMT工藝問題分析

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37 無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 標簽：smt助焊劑 787 0

錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-14 標簽：封裝錫膏助焊劑 780 0

PCB焊接和組裝實踐

助焊劑通常用于 PCB 組裝行業，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。

2023-10-11 標簽：焊接助焊劑PCB 747 0

無鉛錫膏保質期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標簽：助焊劑焊點焊接工藝 734 0

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環保新寵”？從成分到應用全解析

無鉛錫膏是不含鉛的環保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無毒性、高性能和合規性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標簽：電路板焊接錫膏 656 0

電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質與環境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險。科學...

2025-04-14 標簽：封裝焊接錫膏 649 0

無鉛錫膏過期后特性是否會改變？還能使用嗎？

無鉛錫膏大家都知道，它是一種具有一定粘性的膏體，在未進行加熱的狀態下便可將電子元件初步粘貼在線路板上，然后隨著溫度加熱，各種溶劑揮發反應，將電子元件與線...

2024-12-14 標簽：錫膏助焊劑 640 0

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環保和成本之戰”誰勝誰負？

有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強、成本低，適合消費電子等普通場景，但殘留物可能腐蝕焊點；后者環保、低殘留，適用于汽車電子、醫...

2025-04-15 標簽：焊接助焊劑焊材 624 0

如何判斷錫膏質量好壞：從指標到工具全攻略教你把關焊接 “生命線”

檢測錫膏質量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規性四大維度入手。常用工具包括旋轉粘度...

2025-04-16 標簽：焊接錫膏助焊劑 591 0

錫膏使用50問之（1）錫膏存儲溫度過高或過低，對黏度和活化劑有什么影響？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-14 標簽：led封裝錫膏 585 0

鋼網測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網孔堵塞（氧化團聚...

2025-04-28 標簽：pcb錫膏助焊劑 579 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標簽：印刷錫膏焊盤 567 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...

2025-04-23 標簽：smt錫膏焊盤 514 0

焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調節溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標簽：BGA錫膏助焊劑 489 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發藍（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-17 標簽：焊接錫膏助焊劑 474 0

錫膏使用避坑指南：50 個實戰問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...

2025-04-14 標簽：封裝焊接錫膏 471 0

助焊劑在 PCBA 中的應用全解析：涂敷方式、工藝特點與使用要點

在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點質量與生產效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強，適用于小批量及異形電路板...

2025-04-07 標簽：醫療電子助焊劑PCBA 466 0