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標簽 > 助焊劑
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在波峰焊接中使用的生產工藝材料主要有:助焊劑和焊錫條,如果這兩種波峰焊生產工藝材料質量控制不好,不管你波峰焊質量怎么好也焊不出好的產品。下面就主要講...
在印刷電路板(PCB)實際生產過程中,我們常常會遇到Via孔冒錫珠現象。這種現象可能影響電子設備的性能和可靠性,快和小編一起來看看。
助焊劑,是焊接過程中不可或缺的物質。它的主要作用有: 化學活性 為了實現優質的焊接點,待焊表面必須完全沒有氧化層。然而,一旦金屬暴露在空氣中,就會形成氧...
通常須設定較高比重作業情況有: ①基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認,須經實驗室檢測); ②零件腳上端嚴重氧化時;③基板零件密度高時; ④基
2010-09-20 標簽:助焊劑 1406 0
當元件間距為0.008″時,沒有產生焊點橋連缺陷,但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現的橋連缺陷比在...
焊錫珠(SOLDERBALL)現象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍,由諸多因素引起。
助焊劑殘余物能用自來水或溫水(45-650C)容易地清洗掉,離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環保要求配制而成的,因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發生化學反應,生成能溶于液態助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影...
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