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標簽 > 助焊劑
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錫膏使用50問之(5):同一批次錫膏不同批次號混用,會有什么風(fēng)險?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善?
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錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
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錫膏使用50問之(15-16):錫膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決?
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錫膏使用50問之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?
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2025-04-18 標簽:物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 242 0
錫膏使用50問之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
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錫膏使用50問之(33-34):醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決?
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