原因分析：

合金成分差異：如 SnAgCu 中 Ag 含量波動 ±0.5%，導致熔點不一致，二次回流時首次焊點可能重熔，引發短路。

助焊劑配方不同：如活性劑種類差異（有機酸 vs 有機胺），混合后可能發生化學反應，生成腐蝕性物質，焊接后殘留物腐蝕電路板。

顆粒度混合：如 T5 級（25-45μm）與 T6 級（5-15μm）粉末混用，導致印刷均勻性下降，0.3mm 以下焊盤易橋連。

解決措施：

嚴禁混用：不同批次號錫膏（尤其含 Bi、In 等微量元素的合金）不得混用，避免成分沖突。

清潔設備：更換批次時，徹底清潔印刷機、攪拌設備，避免殘留錫膏交叉污染，可使用酒精擦拭并空轉 5 分鐘。

小樣測試：批量生產前進行潤濕性和強度測試，對比不同批次焊點的潤濕角（差異＜5°）和剪切強度（差異＜10%）。

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