在鋼網測試中，錫膏的表現就像一面鏡子，清晰反映出其性能短板與工藝適配性。以下傲牛科技的研發工程師從客戶使用錫膏時高頻出現的測試問題、背后的成因及針對性解決策略，幫助行業新人快速掌握問題排查邏輯。

1、漏印缺錫：焊盤上的“空白區域”是如何形成的？

漏印表現為焊盤局部或完全沒有錫膏覆蓋，在細間距（＜0.5mm）焊盤中尤為明顯。這通常是由于錫膏粘度過高（＞150Pa?s），像凝固的蜂蜜一樣堵塞網孔，導致下錫不暢。或錫粉顆粒度過粗——例如誤用T4級（20-38μm）替代T5 級（15-25μm），其20μm以上顆粒在100μm 網孔內容易卡滯（顆粒直徑需＜網孔尺寸 1/3，即＜33μm）。此外，鋼網開孔內壁粗糙（Ra＞1μm）會增加錫膏脫模阻力，尤其是助焊劑活性不足時，錫膏容易粘連在網孔壁上，形成“掛壁”殘留。

解決之道

先用粘度計檢測錫膏粘度，若超出目標值±10%，需更換同型號但粘度適配的批次（細間距推薦 100-120Pa?s），選用T5錫膏(15-25μm)。通過激光粒度儀確認顆粒度分布，確保D90（90% 顆粒）＜25μm，避免T4級錫膏用于＜0.4mm間距。對漏印頻繁的鋼網進行超聲清洗并拋光內壁（Ra＜0.5μm），必要時涂抹脫模劑減少摩擦。

2、印刷塌陷：錫膏“癱軟”流到焊盤外的根源

塌陷表現為錫膏邊緣模糊、高度下降，甚至流至相鄰焊盤，本質是錫膏觸變性不足或顆粒度過細。例如T6級（5-15μm）錫粉比表面積大，若粘度過低（＜80Pa?s），表面張力下降導致流動性過剩。環境濕度＞60% RH時，錫膏吸潮變軟會加劇塌陷，而鋼網開孔過大（＞焊盤 95%）會導致下錫量超標，多余焊料在重力下流淌。

應對策略

顆粒度調整匹配，常規間距(0.5-0.65mm）選用T4級錫膏，避免T6級錫膏帶來的過度流動。觸變性上進行優化，通過循環粘度測試（高速剪切后粘度恢復率＞90%），優先選擇含納米二氧化硅增稠劑的配方。環境與開孔設計優化，將車間濕度控制在40%-50% RH，必要時開啟除濕機。調整鋼網開孔尺寸至焊盤的 90%-95%，并設計50μm倒角減少應力集中。

3、邊緣拖尾：錫膏“拉絲”暴露觸變性能短板

印刷后錫膏邊緣出現細長“尾巴”，或網孔間殘留絲狀錫膏，這是觸變性不足的直接表現。當錫膏在刮刀剪切力下變稀后，無法快速恢復粘度（理想恢復時間小于10秒），就會在脫模時被網孔邊緣“拉扯”出細絲。此外，助焊劑中的增稠劑、觸變劑失效，或錫粉氧化導致表面張力下降，也會加劇拖尾現象。

改善措施

通過旋轉粘度計進行循環測試，觀察高速剪切后粘度恢復速率（理想恢復率＞90%），若不達標則更換觸變性更好的錫膏。檢查錫膏存儲條件，避免開封后暴露超過4小時導致助焊劑揮發。鋼網表面的處理上，對拖尾頻發的網孔進行電拋光處理（Ra＜0.3μm），或噴涂氟基涂層增強脫模性。

4、厚度不均：焊點“高矮不一”的幕后推手

3D SPI檢測發現同一焊盤不同區域厚度差異＞10%，或整板錫膏厚度標準差＞5%，這通常是由于印刷壓力不均（如刮刀磨損導致局部壓力不足）、鋼網張力失衡，或是錫膏中合金粉末沉降（長時間未攪拌導致顆粒分布不均）。此外，PCB基板彎曲（＞0.3mm）會使鋼網與焊盤貼合不緊密，造成局部下錫量異常。

排查步驟

首先用張力計檢測鋼網張力，確保全板張力差＜5N/cm，對張力不足區域進行張緊或更換網板。使用壓力傳感器校準印刷機刮刀，保證壓力均勻（5-8N/mm）。錫膏使用前需機械攪拌3-5分鐘，防止顆粒沉降。對彎曲基板增加真空支撐柱，確保印刷時平整度誤差＜50μm。

5、網孔堵塞：細間距印刷的“頭號天敵”

在0.3mm以下超細間距網孔中，錫膏堆積導致部分網孔完全堵塞，顯微鏡下可見網孔內殘留固化的錫膏顆粒。這主要是因為錫粉氧化嚴重（表面形成黑色氧化膜），或助焊劑活性不足，無法濕潤顆粒表面，導致粉末團聚。此外，頻繁停機后未及時清潔鋼網，殘留錫膏在網孔內干結，也會造成堵塞。

預防方案

新批次錫膏進廠前需檢測氧化度（顆粒表面氧化物＜1%），氧化嚴重的批次直接拒收。印刷過程中每小時用鋼網擦拭紙清潔網孔表面，停機超過30分鐘需卸下網板用清洗劑超聲清洗。針對超細間距網孔，優先選擇抗氧化能力強的錫膏（如添加 0.5% 納米銀涂層顆粒），并將印刷速度降至 20mm/s，減少顆粒摩擦生熱導致的氧化。

6、環境因素：溫濕度的隱性影響與精準控制

車間溫度＞30℃時，錫膏中的助焊劑溶劑加速揮發，粘度在2小時內可能上升20%，導致堵網。濕度＜30% RH 時，錫膏容易失水變干，脫模時出現“殘缺”。此外，錫膏從5℃冰箱取出后立即使用，表面冷凝水混入膏體，會導致回流焊時爆錫，測試中雖不直接表現，但會影響后續焊接質量。

環境管控要點

建立溫濕度實時監控系統（精度±1℃、±5% RH），確保測試環境穩定在 25±3℃、40%-50% RH。錫膏回溫嚴格遵循“室溫靜置3小時”原則，并用濕度卡檢測周圍環境露點＜10℃，避免冷凝水產生。夏季高溫時段每小時用溫濕度計巡檢，冬季干燥時開啟超聲波加濕器，維持恒定露點溫度，減少環境波動對錫膏狀態的影響。