本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

前20問聚焦于錫膏存儲準備（1-10問）和印刷工藝問題（11-20 問），接下來我們來到錫膏焊接與后處理10問（21-30 問，如下列表），針對焊點空洞、裂紋、氧化、助焊劑殘留等缺陷，分析其原因，提供回流焊參數優化與后處理解決方案。

本期回答27和28問。

27. 焊點表面粗糙、有顆粒感是什么原因？

原因分析：

錫膏中金屬顆粒氧化（存儲濕度＞60%），焊接時氧化膜未完全溶解；

助焊劑活性不足，無法充分潤濕金屬顆粒表面，焊料流動不順暢；

回流焊冷卻速率過快（＞4℃/s），焊料凝固時晶粒粗大。

解決措施：

嚴格控制存儲環境（濕度＜40%），開封后 4 小時內用完，避免顆粒氧化；

選擇含鹵素活性助劑的錫膏（如添加 0.5% HCl），或焊接前等離子清洗焊盤；

調整冷卻曲線（速率 2-3℃/s），促進焊料均勻結晶，改善表面平整度。

28. 焊接后焊點顏色發藍（氧化）怎么改善？

原因分析：

回流焊中氧氣含量過高（＞500ppm），焊料表面發生氧化反應；

冷卻階段未持續氮氣保護，焊點在 150-200℃與空氣接觸；

錫膏中抗氧化劑添加量不足，金屬顆粒表面保護層薄弱。

解決措施：

通入高純氮氣（純度＞99.99%），將氧含量控制在 50ppm 以下；

延長氮氣保護時間，直至焊點溫度降至 100℃以下再停止供氣；

選擇含 0.1% 抗氧化劑（如對苯二酚）的錫膏，增強焊點表面抗氧化能力。

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