本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

前20問聚焦于錫膏存儲準備（1-10問）和印刷工藝問題（11-20 問），接下來我們來到錫膏焊接與后處理10問（21-30 問，如下列表），針對焊點空洞、裂紋、氧化、助焊劑殘留等缺陷，分析其原因，提供回流焊參數優化與后處理解決方案。

本期回答21和22問。

21. 焊點出現空洞（氣孔）怎么辦？

原因分析：

錫膏存儲不當導致顆粒氧化（濕度＞60%）、助焊劑活性不足、回流焊預熱升溫過快（＞2℃/s），氣體被困焊點內。

解決措施：

存儲管控：錫膏密封冷藏（2-8℃，濕度＜40%），開封后 4 小時內用完。

工藝優化：延長預熱時間（150℃前升溫速率≤1.5℃/s），使用含活性更強助焊劑的錫膏，焊接前等離子清洗焊盤。

22. 焊點表面無光澤、呈灰暗色，如何解決？

原因分析：

焊接溫度不足（未達錫膏熔點）、助焊劑活性不足、回流焊氮氣保護不足（氧含量＞100ppm）。

解決措施：

溫度校準：實測回流曲線，峰值溫度比熔點高 20-40℃（如 SnAgCu 達 230-240℃）。

環境控制：通入氮氣（氧含量＜50ppm），選擇有機胺類活化劑錫膏，焊接前清潔焊盤氧化層。

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本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。