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標(biāo)簽 > 光刻

光刻

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光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開(kāi)孔,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

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光刻資訊

光刻工藝的苛刻高精度、重復(fù)性和穩(wěn)定性要求

光刻技術(shù),顧名思義就是一種用光刻印的技術(shù),它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)以及許多其他納米技術(shù)應(yīng)用中;

2019-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻 5918 0

關(guān)于光刻的原理、光刻設(shè)備等知識(shí)點(diǎn)集合

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最近光博會(huì)上看到一本關(guān)于光刻的小冊(cè)子,里面有一點(diǎn)內(nèi)容,分享給大家。 關(guān)于光刻的原理、光刻設(shè)備、光刻膠的種類和選擇等。 開(kāi)篇 光刻的原理 表面處理:一般的...

2021-10-13 標(biāo)簽:探測(cè)器光刻光刻膠 5188 0

臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破

今年4月開(kāi)始,臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn),蘋(píng)果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或...

2018-10-17 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電光刻 5136 0

全球首臺(tái)!蘇大維格光刻設(shè)備投入運(yùn)行;臺(tái)積電上半年專利申請(qǐng)數(shù)量375件奪冠…

7月28日,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有關(guān)單位公布統(tǒng)計(jì)指出,受到疫情影響,今年上半年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)專利申請(qǐng)件數(shù)為33,954件,與去年同期相比下降4%;發(fā)明專利申請(qǐng)人中...

2020-07-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻 5102 0

不使用EUV突破1nm極限?美國(guó)推出全新光刻系統(tǒng),分辨率0.768nm!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)最近,一家名為Zyvex Labs的美國(guó)公司宣布推出亞納米分辨率的光刻系統(tǒng)Zyvex Litho 1,據(jù)稱分辨率可以達(dá)到0...

2022-09-27 標(biāo)簽:光刻EUV 4999 0

南大光電高黏附性的ArF光刻膠樹(shù)脂專利揭秘

在國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域,我國(guó)雖已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)大國(guó),但整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍比較落后。特別是由于國(guó)內(nèi)光刻膠廠布局較晚,半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)相較于海外先進(jìn)技術(shù)差距較大,...

2020-03-06 標(biāo)簽:光刻 4676 0

2021年,半導(dǎo)體制造所需的光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)11%

2021年,半導(dǎo)體制造所需的光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)11%

按照應(yīng)用領(lǐng)域分類,光刻膠主要包括印制電路板(PCB)光刻膠專用化學(xué)品(光引發(fā)劑和樹(shù)脂)、液晶顯示器(LCD)光刻膠光引發(fā)劑、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑和其他用...

2021-05-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光刻 4484 0

關(guān)于芯片光刻的性能分析和介紹

關(guān)于芯片光刻的性能分析和介紹

為避免對(duì)被處理表面的任何損傷,應(yīng)當(dāng)使用低溫下溫和的化學(xué)方法。超聲波的應(yīng)用也可以增強(qiáng)剝離效能。因?yàn)橛懈g問(wèn)題、一些已知的剝離液不能作用與鋁等金屬表面;在此...

2019-09-05 標(biāo)簽:芯片集成電路光刻 4405 0

突發(fā)!ASML對(duì)手,宣布破產(chǎn)!

荷蘭的芯片機(jī)制造是世界有名的,其中的ASML就是世界領(lǐng)先的佼佼者,但是,上周有消息傳出,其荷蘭的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、代

2019-01-05 標(biāo)簽:芯片電子光刻 4396 0

開(kāi)啟新時(shí)代,臺(tái)積電將打造“系統(tǒng)超級(jí)芯片”

世界領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電首席技術(shù)官兼研發(fā)副總裁孫元成透露了未來(lái)臺(tái)積電主導(dǎo)“系統(tǒng)超級(jí)芯片”市場(chǎng)的詳細(xì)計(jì)劃。

2013-05-16 標(biāo)簽:CMOS臺(tái)積電3D 4384 0

SK海力士的M16工廠將用上最先進(jìn)的EUV光刻工藝

今年10月份SK Hynix才剛剛建成最新的M15晶圓廠,這是2015年全球最大的存儲(chǔ)芯片工廠M14落成時(shí)SK Hynix宣布的46萬(wàn)億韓元投資計(jì)劃中的...

2018-12-22 標(biāo)簽:光刻SK海力士 4332 0

光刻工藝中使用的曝光技術(shù)

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根據(jù)所使用的輻射,有不同類型的光刻方法用于曝光的:光刻(光刻)、電子束光刻、x射線光刻、光刻和離子束光刻。在光學(xué)光刻技術(shù)中,有部分不透明和部分不透明的圖...

2022-07-27 標(biāo)簽:光刻曝光 4319 0

光刻成為摩爾定律的前沿 制造工藝成主要瓶頸

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十多年來(lái),半導(dǎo)體制造行業(yè)一方面一直在期待EUV能夠拯救摩爾定律,但另一方面又擔(dān)心該技術(shù)永遠(yuǎn)都不會(huì)出現(xiàn)。不過(guò)最終,它還是來(lái)了,而且不久便將投入使用。

2020-01-26 標(biāo)簽:摩爾定律光刻EUV 3985 0

偷偷賺著大把鈔票的ASML

偷偷賺著大把鈔票的ASML

ASML脫胎于飛利浦、成立于1984年,其唯一產(chǎn)品類型就是集成電路制造環(huán)節(jié)中最核心的設(shè)備——光刻機(jī)。光刻機(jī)設(shè)備通過(guò)光源將掩模上的電路圖曝光至涂滿光刻膠的...

2018-03-06 標(biāo)簽:光刻光刻技術(shù)ASML 3870 0

臺(tái)積電 | 首次加入EUV極紫外光刻技術(shù) 7nm+工藝芯片已量產(chǎn)

臺(tái)積電官方宣布,已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝,這是臺(tái)積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù),意義非凡。

2019-05-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻EUV 3837 0

EUV光刻工藝終于商業(yè)化 新一代EUV光刻工藝正在籌備

隨著三星宣布7nm EUV工藝的量產(chǎn),2018年EUV光刻工藝終于商業(yè)化了,這是EUV工藝研發(fā)三十年來(lái)的一個(gè)里程碑。不過(guò)EUV工藝要想大規(guī)模量產(chǎn)還有很多...

2018-10-30 標(biāo)簽:光刻EUV 3816 0

掩膜版行業(yè)基本概述

掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。

2023-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造業(yè)光刻 3659 0

日美大戶橫行,阿斯麥光刻市場(chǎng)的崛起之路

阿斯麥的地位有多重要?可以這么說(shuō),如果它停產(chǎn),全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)將會(huì)停擺。

2019-06-03 標(biāo)簽:光刻ASML 3637 0

中國(guó)終于打破日本在光刻膠的壟斷地位

昨夜晚間,寧波南大光電發(fā)表公告稱,公司自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產(chǎn)品 近日成功通過(guò)客戶的使用認(rèn)證。

2020-12-18 標(biāo)簽:光刻光刻膠 3613 0

美國(guó)泛林宣布與ASML、IMEC合作開(kāi)發(fā)出新的EUV光刻技術(shù) 成本大幅降低

2月28日,美國(guó)泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時(shí)微電子中心合作開(kāi)發(fā)了新的EUV光刻技術(shù),不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產(chǎn)能,還將光刻膠...

2020-02-29 標(biāo)簽:光刻IMECEUV 3603 0

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    德州儀器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件,它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合,專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU,16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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    TTP223
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    TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC,提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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    MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器(只能單工或半雙工)。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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松玥a jf_92148107 jf_02593861 jf_55870080 jf_85333630 jf_07556477 jf_44990220 夜漠寒

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