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標(biāo)簽 > 光刻

光刻

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光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

文章:281個(gè) 瀏覽:30602 帖子:5個(gè)

光刻資訊

臺(tái)積電NIL等下一代光刻專利遙遙領(lǐng)先于三星熱

盡管 EUV 正朝著全面商業(yè)化的方向發(fā)展,并受到半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注,但半導(dǎo)體生產(chǎn)商對(duì) NIL(納米壓印)和 DSA(引導(dǎo)自組裝)等替代技術(shù)的研究和開發(fā)...

2023-02-07 標(biāo)簽:三星電子晶圓光刻 1069 0

半導(dǎo)體設(shè)備,日本不行了?

半導(dǎo)體設(shè)備,日本不行了?

但由于2022年新冠特殊需求結(jié)束以及半導(dǎo)體衰退,2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將減少約10%至5151億美元,設(shè)備市場(chǎng)也將減少約15%至91.2美元億。據(jù)說到20...

2023-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造設(shè)備光刻 1050 0

俄羅斯政府預(yù)計(jì)2030年開發(fā)出28納米制程技術(shù)

,俄羅斯政府推出了一項(xiàng)國家計(jì)劃,到2030年開發(fā)出自己的28納米制程技術(shù),并盡可能利用外國芯片進(jìn)行逆向工程取得技術(shù),同時(shí)也要培養(yǎng)本土人才從事國產(chǎn)芯片的生產(chǎn)工作。

2022-11-08 標(biāo)簽:光刻7nm 1041 0

俄羅斯開發(fā)出可替代***的芯片制造設(shè)備

這個(gè)復(fù)合體由兩種設(shè)施組成。第一個(gè)裝置是為“無掩模納米光刻”設(shè)計(jì)的,可以在沒有口罩的情況下將圖像投射到基板上。第二種設(shè)備位于第一種設(shè)備制造的基板圖案上,利...

2023-10-10 標(biāo)簽:傳感器光刻人工智能 1019 0

友思特分享 完美聚光:用于光刻曝光的UV-LED光引擎

友思特分享 完美聚光:用于光刻曝光的UV-LED光引擎

LED替代汞燈在紫外光源中的使用已成為大勢(shì)所趨。友思特先進(jìn)的 UV-LED-EXP 系統(tǒng)可作為OEM集成、汞燈光刻設(shè)備改造或直接定制光路設(shè)計(jì)和曝光設(shè)備,...

2024-06-26 標(biāo)簽:光刻光引擎UV-LED 1016 0

八億時(shí)空:光刻膠樹脂量產(chǎn)產(chǎn)能不斷提升 預(yù)計(jì)明年將會(huì)貢獻(xiàn)一定營收

該公司目前集中開發(fā)krf光刻樹脂及其衍生物,分為負(fù)離子聚合的狹窄分布樹脂和包括三重聚合物在內(nèi)的自由基聚合的廣泛分布樹脂。現(xiàn)在下游客戶對(duì)這兩個(gè)地區(qū)都有需求...

2023-11-09 標(biāo)簽:樹脂光刻電子材料 1007 0

芯片制造發(fā)展是否存在新路徑

從技術(shù)發(fā)展的角度看,芯片線寬越來越小,各種光學(xué)效應(yīng)、系統(tǒng)誤差和工藝條件偏差等變得越來越精細(xì)。計(jì)算光刻可以通過算法建模、仿真計(jì)算、數(shù)據(jù)分析和結(jié)果優(yōu)化等手段...

2023-10-10 標(biāo)簽:晶圓芯片制造光刻 998 0

什么是光刻掩膜版保護(hù)膜?

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大家都知道掩膜版主要由基板、遮光層和保護(hù)膜組成,其中基板(主要采用玻璃基材,包括石英 和蘇打兩種材質(zhì))占直接原材料成本比重達(dá)90%。 那么什么是掩膜版保...

2024-08-16 標(biāo)簽:芯片光刻保護(hù)膜 993 0

光通訊膠水中的掩膜保護(hù)UV膠水

在半導(dǎo)體制造中,許多芯片工藝步驟采用光刻技術(shù),用于這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜(也稱作“掩模”),其作用是在硅片上選定的區(qū)域中對(duì)一個(gè)不透明的圖形模板遮...

2022-03-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光刻 988 0

替代EUV光刻,新方案公布!

來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 隨著英特爾、三星、臺(tái)積電以及日本即將落成的先進(jìn)晶圓代工廠 Rapidus盡管各家公司都各自準(zhǔn)備將...

2024-06-17 標(biāo)簽:光刻EUV 980 0

用于微系統(tǒng)的先進(jìn)光刻膠技術(shù)

用于微系統(tǒng)的先進(jìn)光刻膠技術(shù)

對(duì)用于微加工微系統(tǒng)(MST)產(chǎn)品的高縱橫比光致抗蝕劑的發(fā)展的日益增長的興趣導(dǎo)致了許多商業(yè)上可獲得的光致抗蝕劑產(chǎn)品的可用性。本文詳細(xì)描述了三種抗蝕劑的應(yīng)用...

2022-03-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光刻 960 0

阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

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近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布,位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式...

2024-06-06 標(biāo)簽:光刻IMECASML 957 0

基于選擇性紫外光刻的光纖微圖案化

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由聚合物、金屬和半導(dǎo)體組成的復(fù)合纖維材料將光纖技術(shù)的應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大到傳感器、電子學(xué)生物醫(yī)學(xué)和智能紡織品等領(lǐng)域。復(fù)合纖維材料能夠在單個(gè)燈絲內(nèi)集成多種功...

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中國芯片制造廠商無懼封禁!訂單一路飆升

隨著美國對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施更嚴(yán)格的限制措施,中國的芯片制造廠商成為了不可忽視的受益者。根據(jù)外媒報(bào)道,中國頂尖的芯片代工廠為了加速自主科技發(fā)展,已經(jīng)開始...

2023-10-23 標(biāo)簽:芯片芯片制造光刻 937 0

光掩膜基版在光刻中的作用

想必大家都有所了解,光刻機(jī)對(duì)芯片制造的重要性,而光掩膜版又稱光罩,光掩膜等; 光掩膜版是由制造商通過光刻制版工藝將電路圖刻制于基板上制作而成,主要作用體...

2024-10-09 標(biāo)簽:光刻 928 0

攻克光子芯片制程中光刻、刻蝕、蒸鍍等多項(xiàng)核心工藝  陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)全面啟用

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陜西光電子先導(dǎo)院先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)3月30日在西安全面啟用。該平臺(tái)具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項(xiàng)核心工藝,將為光子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目提供產(chǎn)品研發(fā)...

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德累斯頓工廠的電子束光刻系統(tǒng)

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)新的生產(chǎn)設(shè)備 Jenoptik公司計(jì)劃投資數(shù)億歐元,為目前在德累斯頓建設(shè)的高科技工廠建造最先進(jìn)的系統(tǒng)。新型電子...

2024-01-15 標(biāo)簽:光刻電子束 899 0

潔凈室光刻工藝石墨烯生物傳感器的制作

潔凈室光刻工藝石墨烯生物傳感器的制作

我們?nèi)A林科納研究了用于電解門制造的潔凈室工藝用于生物傳感的晶片尺度石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管。 我們的制造該工藝克服了兩個(gè)主要問題:去除石墨烯圖案化后的表面殘留...

2022-03-07 標(biāo)簽:傳感器工藝光刻 898 0

艾森股份:半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板

據(jù)上海證券交易所上市審查委員會(huì)公告,艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場(chǎng)上市。艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究,開發(fā),生產(chǎn)和銷售。電子電鍍、光刻2個(gè)...

2023-08-08 標(biāo)簽:電鍍光刻半導(dǎo)體制造 897 0

EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)者

EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)者

? EUV光刻有多強(qiáng)?目前來看,沒有EUV光刻,業(yè)界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機(jī)也是歷史上最復(fù)雜、最昂貴的機(jī)器之一。 EUV光刻有哪些瓶...

2025-02-18 標(biāo)簽:光刻EUV 883 0

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    AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版,設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí),AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V,并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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    德州儀器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件,它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合,專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU,16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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    TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC,提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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    MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器(只能單工或半雙工)。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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松玥a jf_92148107 jf_02593861 jf_55870080 jf_85333630 jf_07556477 jf_44990220 夜漠寒

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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