一文了解先進封裝之倒裝芯片技術

芯片封裝的定義與重要性芯片是現代電子系統的核心組件，其功能的實現離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環節，起著至關重要的作用。芯片主要以硅...

2025-06-26 標簽：芯片封裝倒裝芯片 111 0

用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現漏電現象

失效現象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離...

2025-06-09 標簽：封裝檢測倒裝芯片 370 0

引線鍵合替代技術有哪些

電氣性能制約隨著片外數據傳輸速率持續提升及鍵合節距不斷縮小，引線鍵合技術暴露出電感與串擾兩大核心問題。高頻信號傳輸時，引線電感產生的感抗會阻礙信號快速通...

2025-04-23 標簽：封裝倒裝芯片引線鍵合 315 0

倒裝芯片鍵合技術的特點和實現過程

本文介紹了倒裝芯片鍵合技術的特點和實現過程以及詳細工藝等。

2025-04-22 標簽：pcb工藝鍵合 947 0

錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決？短路

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-18 標簽：錫膏焊點倒裝芯片 324 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標簽：LED封裝錫膏回流焊 1544 0

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數（回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標簽：led回流焊倒裝芯片 561 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決 “芯片如何穩定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標簽：封裝倒裝芯片LED固晶 372 0

PFIB技術在半導體領域中的應用

新一代封裝技術中出現了嵌入多個芯片的復雜系統設計。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統以及新型傳感器設計等技術的出現，都體現了這一演變趨勢。這種技術...

2025-03-18 標簽：芯片半導體封裝技術 512 0

倒裝芯片封裝：半導體行業邁向智能化的關鍵一步！

隨著半導體技術的飛速發展，集成電路的封裝工藝也在不斷創新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術，正逐...

2025-02-22 標簽：半導體芯片封裝倒裝芯片 577 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導體封裝的璀璨明星！

在半導體技術的快速發展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優勢和廣泛的應用前景...

2025-01-03 標簽：集成電路半導體封裝焊盤 2843 0

半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活...

2024-12-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 1411 0

倒裝芯片的優勢_倒裝芯片的封裝形式

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術。該技術通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的...

2024-12-21 標簽：倒裝芯片先進封裝 2372 0

芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優勢

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術，各自承載著不同的使命與優勢。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對于傳統線鍵合（Wire Bondi...

2024-11-21 標簽：封裝倒裝芯片 1505 0

探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

在半導體行業，倒裝芯片（Flip Chip）技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯...

2024-11-18 標簽：集成電路半導體倒裝芯片 1270 0

倒裝芯片封裝技術解析

倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導電“凸起”進行電氣連接。

2024-10-18 標簽：半導體封裝Chip 1370 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術是一種新興的微電子封裝技術，它是將芯片功能區朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯，芯片放置...

2024-09-25 標簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術 1665 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關鍵的角色。在先進封裝技術中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數不匹配...

2024-08-22 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1474 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強...

2024-07-19 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1212 0