led倒裝芯片和正裝芯片差別

正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較...

2019-10-22 標簽：led倒裝芯片 3.0萬 0

什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因

芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。

2023-12-19 標簽：半導體芯片封裝倒裝芯片 1.3萬 0

一文詳解半導體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。

2023-12-07 標簽：封裝smt倒裝芯片 1.3萬 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。

2023-04-28 標簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 9449 0

倒裝芯片設計的實用的重新布線層布線方案

工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統布線能力可能不足以處理大規模...

2018-02-01 標簽：布線倒裝芯片 8631 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術的優點 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-07-21 標簽：電感器IC設計半導體封裝 7516 0

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片技術分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應用。舉例來說，根據產品技術所要求的印制板或基板的類型 － 有機的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料...

2019-05-31 標簽：smt倒裝芯片 6767 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術原理圖解

倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標簽：芯片原理圖半導體封裝 5744 0

一文詳解FCBGA基板關鍵技術

　FCBGA基板技術不同于普通基板。首先，隨著數據處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 標簽：基板數據處理倒裝芯片 5702 0

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加...

2023-04-28 標簽：芯片CMOS焊盤 5324 0

貼片機制作倒裝芯片BGA教程

鋼網文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標簽：BGA焊盤貼片機 5114 0

倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術

FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，...

2023-05-04 標簽：芯片集成電路封裝 4647 0

一文了解倒裝芯片技術 半導體封裝技術簡介

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-01 標簽：半導體元器件封裝技術 4189 0

什么是倒裝芯片技術？倒裝芯片的技術細節有哪些呢？

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-18 標簽：存儲器連接器半導體封裝 3099 0

3mm x 3mm線性電流傳感器IC的的感應電阻運算放大器解決方案

一匝無磁芯的霍爾電流傳感器IC不會產生大磁場，因此將霍爾傳感元件放置在緊靠傳感電流的位置是一種有吸引力的方法。

2021-04-27 標簽：電阻器運算放大器電流互感器 2972 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導體封裝的璀璨明星！

在半導體技術的快速發展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優勢和廣泛的應用前景...

2025-01-03 標簽：集成電路半導體封裝焊盤 2848 0