凸點鍵合技術的主要特征

自從IBM于20世紀60年代開發出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技術，或稱倒裝芯片技術，凸點...

2023-12-05 標簽：芯片封裝鍵合 2407 0

倒裝芯片的優勢_倒裝芯片的封裝形式

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術。該技術通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的...

2024-12-21 標簽：倒裝芯片先進封裝 2387 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

目前，FC-BGA 都是在C4 的設計基礎上，再進行封裝與工藝技術的設計與研發的。

2023-04-28 標簽：封裝焊接BGA 2329 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導體行業中，芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設計、工藝、性能和應用方面存...

2024-06-19 標簽：芯片半導體芯片封裝 2120 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術是一種新興的微電子封裝技術，它是將芯片功能區朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯，芯片放置...

2024-09-25 標簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術 1667 0

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體...

2024-01-17 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1594 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標簽：LED封裝錫膏回流焊 1554 0

芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優勢

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術，各自承載著不同的使命與優勢。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對于傳統線鍵合（Wire Bondi...

2024-11-21 標簽：封裝倒裝芯片 1507 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關鍵的角色。在先進封裝技術中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數不匹配...

2024-08-22 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1484 0

半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活...

2024-12-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 1414 0

倒裝芯片封裝技術解析

倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導電“凸起”進行電氣連接。

2024-10-18 標簽：半導體封裝Chip 1373 0

探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

在半導體行業，倒裝芯片（Flip Chip）技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯...

2024-11-18 標簽：集成電路半導體倒裝芯片 1275 0

半導體封裝技術簡介 什么是倒裝芯片技術？

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-21 標簽：半導體元器件電路板 1232 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強...

2024-07-19 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1214 0

倒裝芯片，挑戰越來越大

正在開發新的凸點（bump）結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-23 標簽：晶圓封裝內存 1127 0

華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

2023-08-18 標簽：華為封裝散熱器 1089 0