博捷芯半導體文章

• 博捷芯：在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用2023-05-22 10:22

  

  在封裝工藝中，砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準和切割，以確保芯片被準確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉的砂輪來對芯片進行切割，這種技術能夠實現高精度的切割，并且可以保證切割的直度和平行度。這有助于提高電路板的性能和可靠性。此外，砂輪劃片機還可以用于切割其他材料，如陶瓷基板、玻璃纖維和復合材料等。它在現代電子設備制造中起著至

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• 【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好2023-05-19 13:03

  

  晶圓切割機在切割晶圓時，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質量和生產效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點：根據晶圓尺寸和切割要求，選擇合適的金剛石顆粒尺寸和濃度的切割刀。金剛石顆粒越大，切割能力越強，但同時對切割面的沖擊力也較大。刀片表面的光潔度和平整度對崩邊的產生有很大的影響。使用干凈、平整的刀片表面可以減少崩邊的產生。切割過程中，刀片和晶

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• 國產半導體劃片機設備迎發展良機2023-05-18 09:25

  

  國產劃片機設備市場正面臨著良好的發展機遇。近年來，隨著先進封裝技術的不斷發展，劃片機設備在半導體行業中的應用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設備，以滿足市場不斷增長的需求。劃片機是將晶圓切割成小芯片的關鍵設備，其工藝流程包括晶圓表面切割、芯片分離等多個環節。劃片機設備的發展趨勢主要包括以下幾個方面：高效率和高精度：隨著半導體工藝的不斷進步，對劃片機設備

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• 劃片機市場應用和前景2023-05-16 10:07

  

  劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。劃片機的應用非常廣泛，可以用于制造半導體芯片和其他微電子器件。在半導體行業中，劃片機主要用于生產晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備。據研究報告顯示，全球劃片

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• 博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式2023-03-28 09:40

  

  博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴重，切削路徑邊緣易產生崩刃和毛刺。由于磨削力的影響，材料的表面和亞表面容易產生裂紋等缺陷。針對硬脆材料劃切工藝存在的缺陷，本文提出分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據被切削材料的厚度，在切削

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• BJCORE半導體劃片機設備——封裝的八道工序2023-03-25 10:04

  

  半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里，我們引見傳統封裝（后道）的八道工藝。傳統封裝工藝大致能夠分為反面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和廢品測試等8個主要步驟。與IC晶圓制

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• 【博捷芯】樹脂切割刀在半導體劃片機中適合哪些材料2023-03-15 10:15

  

  樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質合金及各種封裝材料。應用領域半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質合金、稀土磁性材料等主要特

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• 【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝2023-03-03 10:29

  

  劃片工藝:根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(DieSawing)。目前，業內主要切割工藝有

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• 博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點2023-02-27 11:49

  

  博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優

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• 博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應用2023-02-09 16:17

  

  隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發展趨勢，EMC支架無疑是封裝產業的一大焦點，EMC、SMC封裝會成為未來趨勢。EMC是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用環氧樹脂的EMC封裝，可實現大規模

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