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• 發布了文章 2025-05-19 15:34

  全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

  

  一、技術革新：微米級精度與智能化生產BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優勢，在半導體、光電等領域實現突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復精度達1μm，雙CCD視覺系統確保切割路徑精準無誤。針對Mini/MicroLED等高端應用，設備支持無膜切割技術，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動化方面，博捷芯獨創的MI

  劃片機 博捷芯

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• 發布了文章 2025-04-28 17:07

  光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產精密劃片機的技術能力與產業應用

  

  國產精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現多項技術突破，并在實際生產中展現出以下核心能力與技術優勢：一、技術性能與工藝創新?高精度切割?國產設備通過微米級無膜切割技術實現?1μm切割精度?，定位精度達?0.0001mm?，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴苛要求，尤其適用于Mini/MicroLED的MIP全自動切割場景?。激光切割技術

  光模塊 劃片機 芯片

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• 發布了文章 2025-04-21 16:09

  從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術對刀具磨損的影響分析

  

  劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。二、?工藝流程與關鍵技術?開槽劃切（首次切割）?采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉的金剛

  劃片機 晶圓

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• 發布了文章 2025-04-14 16:40

  精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景

  

  精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優勢，深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析：一、半導體與電子封裝領域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優異的導熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機（如BJX6366）可實現微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應力導致的性能下降。功率器件封裝：

  劃片機 陶瓷基板

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• 發布了文章 2025-04-09 19:32

  國產精密劃片機行業頭部品牌的技術突破

  

  國產精密劃片機頭部企業博捷芯的核心技術突破主要體現在以下領域：一、關鍵工藝突破?切割精度提升?實現微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0.0001mm?57，尤其在Mini/MicroLED領域首創MIP全自動切割解決方案，精準控制切割深度?。?自動化系統創新?國內首家推出全自動上下料系統，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無人值守

  劃片機

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• 發布了文章 2025-03-31 16:03

  半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用

  

  半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。一、技術特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機可實現微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設備，在切割QFN封裝基板時，尺寸偏差可控制在30μm以下，預設切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。材料兼容性支

  光電子器件 劃片機 半導體

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• 發布了文章 2025-03-22 18:38

  集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業首選

  

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業發展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術的不斷發展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術的要求也日益嚴格。傳統的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關鍵設備，其應用越來越廣泛。二、精密

  劃片機 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2025-03-13 16:17

  探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關鍵作用

  

  MEMS傳感器晶圓劃片機技術特點與應用分析MEMS（微機電系統）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關鍵設備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關技術特點、工藝難點及國產化進展的綜合分析：一、技術特點與核心參數?高精度與低損傷?采用精密機械系統和控制系統，實現微米級甚至納米級切割精度，確保MEMS傳感器芯片結構的完整性?。通過優化切割

  mems 傳感器 劃片機 晶圓

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• 發布了文章 2025-03-11 17:27

  高精度晶圓劃片機切割解決方案

  

  高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現高精度晶圓切割，需從設備精度、工藝穩定性、智能化控制等多維度優化，以下為關鍵實現路徑及技術支撐：一、核心精度控制技術?雙軸協同與高精度運動系統?雙工位同步切割技術通過獨立雙軸運行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達±1μm?。采用進口直線電機與光柵尺閉環系統，結合實時反饋算法，確保切割路徑的納米級重復精

  劃片機 晶圓

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• 發布了文章 2025-03-07 15:25

  【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩定，產能翻倍

  

  行業痛點：半導體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導體、LED、集成電路行業對精細化加工需求的提升，傳統劃片機面臨精度不足、產能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機，專為高精度、高效率切割場景設計，助企業突破生產瓶頸！博捷芯12寸雙軸全自動劃片機核心優勢1.雙軸協同，效率倍增雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨立運行，切割效率較單軸提升

  劃片機 半導體 博捷芯

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