動態

• 發布了文章 2023-11-27 20:25

  博捷芯打破半導體切割劃片設備技術壟斷，國產產業鏈實現高端突破

  

  近日，國內半導體產業傳來喜訊，博捷芯成功實現批量供貨半導體切割劃片設備，打破國外企業在該領域的長期技術壟斷，為國產半導體產業鏈在高端切割劃片設備領域實現重大突破。自上世紀90年代以來，由于國外企業的技術封鎖和壟斷，國內半導體產業鏈在高端切割劃片設備領域一直存在空白。博捷芯科研團隊憑借堅持不懈的努力和自主創新，成功研發出具有完全自主知識產權的半導體切割劃片設備

  劃片機 半導體 設備

  661瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-22 20:00

  12英寸雙軸半自動劃片機：顛覆傳統劃切工藝的五大優勢

  

  隨著科技的飛速發展，半導體行業對精密劃切設備的需求日益增長。在這篇文章中，我們將深入探討12英寸雙軸半自動劃片機的優勢，這種劃片機在半導體制造過程中扮演著至關重要的角色。以下是這種劃片機的五大優勢。一、高精度劃切12英寸雙軸半自動劃片機采用先進的數控技術，具備高精度、高穩定性的特點。這種劃片機配備先進的傳感器和控制系統，能夠實現精確的劃切位置控制和一致性的劃

  劃片機 制造 半導體 設備

  740瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-20 17:24

  劃片機新手教程：從準備工作到注意事項全解析！

  

  隨著科技的飛速發展，劃片機已成為半導體行業不可或缺的一部分。對于新手來說，如何正確操作劃片機顯得尤為重要。以下是新手操作劃片機的步驟和建議。一、準備工作在開始操作劃片機之前，首先需要準備好以下工具和材料：1.劃片機：確保設備處于良好狀態，并已正確安裝和調試。2.刀片：選擇合適的刀片，并將其安裝在劃片機的刀架上。注意刀片的鋒利程度，確保它可以順利地劃開材料。3

  劃片機 半導體

  1.4k瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-16 18:24

  博捷芯精密劃片機：半導體工藝精細化高效化的新里程碑

  

  隨著科技的飛速發展，半導體已經成為現代電子設備的基石，而半導體晶圓的劃片機作為半導體制造的核心設備之一，其發展程度直接關系到半導體的質量和產量。近年來，博捷芯精密劃片機以其在半導體劃片機領域的卓越表現，引領著行業的發展。半導體晶圓劃片機主要分為砂輪劃片機和激光劃片機，兩者都為半導體制造過程中的精細切割提供了強大的支持。然而，隨著科技的進步和集成電路的大規模發

  劃片機 半導體 電子設備

  585瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-15 08:43

  哪些方面的應用適合博捷芯雙軸半自動劃片機？

  

  博捷芯BJX3666系列雙軸半自動劃片機可以應用于以下領域：1.集成電路制造：在集成電路制造中，劃片機可以用來將芯片從晶圓上切割下來，以便進行封裝和測試。此外，還可以用來對芯片進行劃片分離加工，以得到所需的小芯片或器件。2.壓電陶瓷制造：在壓電陶瓷制造中，劃片機可以用來將壓電陶瓷材料切割成所需形狀和尺寸的片材，以便進行后續的加工和使用。3.聲學傳感器和換能器

  劃片機 芯片 集成電路

  559瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-09 19:22

  國產化精密劃片機已得到國內更多廠家青睞

  

  國產化精密劃片機在近年來得到了國內許多廠家的青睞，這是因為精密劃片機在工業生產中有著重要作用。這種設備主要用于高精密切割加工，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。以博捷芯精密晶圓劃片機為例，這種設備采用了自主研發的視覺系統，可以自動識別晶圓或芯片，并進行自動定位和切割。這種自動化的操作方式不僅可以提高生產效率，而且還可以保證加工質量。此外，博捷芯

  劃片機 晶圓 設備

  600瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-08 17:40

  劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點

  

  劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點：1.測高時工作臺上不能有任何物品，以免影響測高精度。2.切割前檢查參數是否正確選擇，包括切割速度、切割深度等。3.更換刀片時，檢查刀片是否平穩旋轉，確保刀片安裝牢固。4.工作人員不在現場時關閉主軸并鎖定屏幕，確保安全操作。5.工作結束后關閉水、氣，關閉電源，檢查機器是否正常。6.切割或主軸旋轉時，人員不允許身體進入機器，以

  切割 劃片機 芯片

  899瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-01 17:11

  半導體精密劃片機在行業中適合切割哪些材料？

  

  在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。這些材料在半導體行業被廣泛使用，包括在集成電路、半導體芯片、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等產品的制造過程中。精密劃片機是用于對這類材料進行微細加工的高精度設備，可以完成晶圓的劃片、

  劃片機 半導體 材料

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-10-23 08:38

  博捷芯劃片機：半導體芯片是如何封裝的？

  

  半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續的劃片操作。2.劃片：將晶圓分離成單個的芯片，通常使用切片機或激光切割設備進行操作。3.貼膜：在芯片的背面貼上導電帶，以便于后續的引腳連接。同時，在芯片正面貼上保護膜

  劃片機 半導體 芯片

  738瀏覽量

• 發布了文章 2023-10-18 17:03

  全球范圍內先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發展機遇

  

  隨著半導體工藝的不斷發展，先進封裝技術正在迅速發展，封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩定性直接影響到封裝產品的質量和良率。在半導體工藝進入2.5D/3D時代后，晶圓級封裝、扇出型封裝、芯片級封裝等先進封裝技術對劃片機的精度和穩定性提出了更高的要求。根據市場研

  劃片機 封裝 設備

  933瀏覽量