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博捷芯半導體

專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領域。

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動態

  • 發布了文章 2024-12-11 16:46

    劃片機在存儲芯片切割中的應用優勢

    劃片機在存儲芯片切割領域扮演著至關重要的角色,它利用先進的切割技術,確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩定性,以滿足日益增長的電子產品需求。以下是關于劃片機在存儲芯片切割中的應用的詳細介紹:劃片機的工作原理劃片機主要利用砂輪沿著晶圓上的預定路徑進行切割,將芯片分離。其關鍵在于精準定位、控制切口以及高效處理。通過精密的光學定位系統,劃片機可以確保切割位置的
  • 發布了文章 2024-12-09 16:41

    精準切割,高效生產:劃片機在濾光片制造中的革新應用

    劃片機在濾光片切割應用中的技術特點、優勢以及實際操作中的注意事項。劃片機作為半導體封裝領域的關鍵設備,其在濾光片切割中的應用展現了高精度、高效率和高穩定性的優勢,為濾光片的生產加工提供了有力支持。濾光片作為光學系統中的重要元件,廣泛應用于攝影、通信、醫療等領域。其切割加工過程對精度和效率有著極高的要求。劃片機作為一種精密的切割設備,以其獨特的優勢在濾光片切割
  • 發布了文章 2024-12-04 19:16

    劃片機:光通訊器件劃切領域的科技先鋒

    劃片機:光通訊器件劃切領域的科技先鋒在當今這個信息爆炸的時代,光通訊技術以其高速度、大容量、低損耗的優勢,成為連接世界的橋梁。而在光通訊器件的制造過程中,劃片機作為一種高精度的切割設備,發揮著不可替代的作用。本文將深入探討劃片機在光通訊器件劃切應用中的獨特優勢、廣泛應用及未來發展趨勢,為您揭示這一科技先鋒的無限潛力。一、劃片機的技術特點與優勢劃片機,作為半導
  • 發布了文章 2024-12-02 17:37

    博捷芯劃片機:穩步前行不負眾望

    博捷芯劃片機:穩步前行不負眾望在半導體產業這片充滿機遇與挑戰的藍海中,博捷芯作為國產劃片機領域的佼佼者,正穩步前行,以其卓越的技術實力和不斷創新的精神,贏得了業界的廣泛認可。這不僅是對博捷芯自身努力的肯定,更是對國產半導體設備崛起的期待和信心。立論點:博捷芯劃片機的穩步前行,標志著國產半導體設備在高端市場中的突破與崛起。從多個角度來看,博捷芯的成功并非偶然。
  • 發布了文章 2024-11-26 16:54

    精準切割,高效生產:高硼硅玻璃精密劃片切割機介紹

    高硼硅玻璃精密劃片切割機是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設備,其能夠實現高精度的劃片和切割操作。以下是對高硼硅玻璃精密劃片切割機的詳細介紹:一、工作原理高硼硅玻璃精密劃片切割機通常以強力磨削為劃切機理,采用空氣靜壓電主軸作為執行元件,以每分鐘數萬轉的轉速劃切高硼硅玻璃的劃切區域。同時,承載著玻璃材料的工作臺以一定的速度沿刀片與玻璃接觸點的劃切線方向呈直線運動,
  • 發布了文章 2024-11-18 10:01

    BJX8160劃片機:Mini Micro LED切割領域的精密專家

    博捷芯BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設備是一款高精度、高效率的切割設備,以下是對該設備的詳細介紹:一、設備概述BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設備是博捷芯(深圳)半導體有限公司推出的一款專業針對MiniMicroLED領域的切割設備。該設備采用了先進的切割技術和自動化控制系統,能夠實現高精度、高速度的切割作業,是
    510瀏覽量
  • 發布了文章 2024-11-05 09:59

    博捷芯MIP專機:精密劃片技術的革新者

    BJX8160精密劃片機作為MINI行業的專用機,憑借其全自動上下料、高精度高速度um級無膜切割以及兼容多種上下料方式等特點,成為了工廠無人值守自動化的理想選擇。同時,MIP專機作為博捷芯的獨創產品,展現了博捷芯在精密劃片機領域的領先地位。以下是對這些特點的詳細解讀:BJX8160精密劃片機特點1.全自動上下料:-BJX8160精密劃片機配備了全自動上下料系
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  • 發布了文章 2024-02-18 15:39

    鈮酸鋰芯片與精密劃片機:科技突破引領半導體制造新潮流

    在當今快速發展的半導體行業中,一種結合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機的創新技術正在嶄露頭角。這種技術不僅引領著半導體制造領域的進步,更為其他產業帶來了前所未有的變革。鈮酸鋰芯片是一種新型的微電子芯片,它使用鈮酸鋰作為基底材料,可以有效地提高芯片的性能和可靠性。由于鈮酸鋰芯片的高效性和可靠性,它在航空航天、工業等領域有著廣泛的應用前景。而精密劃片機作為制造這種芯片的
  • 發布了文章 2024-01-23 16:13

    博捷芯劃片機在半導體芯片切割領域的領先實力

    在當今高速發展的半導體行業中,芯片切割作為制造過程中的核心技術環節,對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面,國內知名劃片機企業博捷芯憑借其卓越的技術實力和持續的創新精神,成功研發出具備完全自主知識產權的半導體切割劃片設備,為國產半導體產業鏈在高端切割劃片設備領域實現了重大突破。作為國內劃片機行業的佼佼者,博捷芯一直致力于提升設備性能和精度。其科研團隊經過多
  • 發布了文章 2024-01-19 16:55

    突破劃片機技術瓶頸,博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業升級

    隨著半導體行業的快速發展,晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環節,對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求,提高生產效率,國產劃片機企業博捷芯推出了新一代劃片機BJX3352,成功突破了技術瓶頸,為晶圓切割行業的升級提供了強有力的支持。BJX3352劃片機是博捷芯憑借多年的技術積累和經驗,針對市場需求推出的高端產品。該設備采用了先進的機械設計和

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認證信息: 博捷芯劃片機

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地址:龍華區觀瀾平安路38號博捷芯產業園

公司介紹:博捷芯(深圳)半導體有限公司是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、咨詢、服務于一體的多元化公司,主要產品:精密劃片機、劃片機耗材,晶圓切割等。設備兼容12、8、6英寸材料切割。我們專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領域。依托于先進的研發技術及豐富的行業經驗,不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案。我們以專業的、完善的售后服務體系一直為客戶提供工藝技術難題的解決方案;并為特殊需求的客戶提供1對1定制服務。我們的目標是通過提供適合市場的創新產品、合理的技術方案、高效貼心的售后服務,最終成為客戶值得信賴的合作伙伴。公司設備性能及精度均達國際一流水平,致力成為國際先進的半導體劃片設備研制企業。

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