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• 發布了文章 2023-10-10 17:45

  劃片機切割過程中常見五個問題點

  

  在精密劃片機切割過程中，可能會遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因導致的。解決方法包括更換新的刀片、選擇合適的刀片、減少粘膜、調整切割深度等。切割不垂直：切割不垂直可能是由于刀片安裝不正確、工作臺不平整、切割夾具不合適等原因導致的。解決方法包括重新

  切割 劃片機 設備

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• 發布了文章 2023-10-07 16:11

  劃片機：半導體生產的必備設備

  

  劃片機是半導體加工行業中的重要設備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準備。隨著國內半導體生產能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應用于半導體芯片和其他微電子器件的制造過程中。具體來說，在半導體行業中，劃片機主要用于生產晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機市場中，2020年市場規模達到了

  劃片機 半導體 設備

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• 發布了文章 2023-09-26 16:32

  劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備

  

  劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備。在電子行業中，劃片機廣泛應用于半導體器件、LED芯片、功率器件等多個領域。通過劃片機，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進一步的使用和加工。半導體芯片是現代電子工業的核心部件，其制造過程涉及到多個復雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機是半導體制造過程中重要的切割設備之一，其作用是將半導體芯

  劃片機 半導體 芯片

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• 發布了文章 2023-09-18 17:06

  半導體劃片機工藝應用

  

  半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應用包括但不限于半導體材料、太陽能電池、半導體器件、光學器件等。封裝劃片：在半導體封裝過程中，需要對封裝材料進行

  劃片機 制造 半導體

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• 發布了文章 2023-09-07 15:41

  劃片機實現裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作

  

  劃片機是一種用于切割和分離材料的設備，通常用于光學和醫療、IC、QFN、DFN、半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業。劃片機可以實現從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。以下是劃片機實現這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機的載物臺上。載物臺通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地

  劃片機 材料 自動化 設備

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• 發布了文章 2023-08-01 15:58

  精密劃片機行業發展趨勢

  

  精密劃片機行業的發展趨勢主要包括以下幾個方面：高精度、高效率的切割技術：隨著半導體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業將繼續推動切割技術的創新和發展，以提高劃片效率和精度。自動化和智能化：隨著工業自動化的不斷推進，精密劃片機行業也將進一步實現自動化和智能化。通過采用機器視覺技術、智能算法等手段，實現自動識別、自動調整、自動控制等功能

  劃片機 半導體

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• 發布了文章 2023-07-24 09:30

  QFN、DFN封裝工藝中，劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一

  

  QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點，被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟：芯片切割：使用劃片機等設備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝

  劃片機 封裝

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• 發布了文章 2023-07-19 16:19

  劃片機的作用將晶圓分割成獨立的芯片

  

  劃片機是將晶圓分割成獨立芯片的關鍵設備之一。在半導體制造過程中，晶圓劃片機用于將整個晶圓切割成單個的芯片，這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機通常采用精密的機械傳動系統、高精度的切割刀具和先進的控制系統，以確保劃切的質量和效率。在劃切過程中，首先需要對晶圓進行固定，通常采用吸盤或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機的工作臺上。然后，機械手臂通過

  劃片機 晶圓 芯片

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• 發布了文章 2023-07-17 15:17

  博捷芯劃片機的技術分解

  

  劃片機是一種切割設備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在劃片機中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強迫通風冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調制

  劃片機 晶圓

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• 發布了文章 2023-07-06 16:00

  劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術及砂輪切割工藝

  

  對于MiniLED和MicroLED的封裝技術，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工藝：這種工藝使用氧化物緩沖層來增強芯片和基板之間的附著力，可以實現更高的穩定性和可靠性。0CRD（Oxide-BufferedCuInGaZn/Sapph）工

  劃片機 半導體 封裝

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