動態

• 發布了文章 2025-02-26 16:36

  聚焦：國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

  

  國產半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下：消費電子領域手機芯片：處理器芯片：隨著技術進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發微小。國產半導體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十微米寬的切割縫隙中實現精準切割，確保芯片尺寸精準、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯發科天璣等系列芯片在生產中都依賴劃片機的精

  劃片機 博捷芯 智能設備 消費電子

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• 發布了文章 2025-02-13 16:12

  精密劃片機 VS 激光劃片機：誰是半導體及電子制造的 “扛把子”

  

  精密劃片機與激光劃片機作為半導體及電子制造領域的關鍵設備，各有其技術特點和應用場景。然而，精密劃片機在多個核心領域展現出顯著優勢，尤其在切割精度、材料適應性、生產效率及成本控制等方面，凸顯了其在現代高精度制造中的重要性。以下是兩者的對比分析及精密劃片機優勢的詳細說明：1.切割精度與良品率精密劃片機：采用高精度定位系統和機械切割技術（如砂輪或金剛石刀片），能夠

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• 發布了文章 2025-02-11 17:10

  劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應用與技術革新

  

  隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關鍵設備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結合行業動態與技術進展，探討劃片機在Micro-LED領域的應用現狀及未來趨勢。一、Micro-LED封裝的核心挑戰與劃片機的技術定位Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100

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• 發布了文章 2025-02-05 15:16

  劃片機技術：在鍍膜玻璃精密切割領域的深度應用與優勢解析

  

  劃片機在鍍膜玻璃切割中的應用具有顯著的優勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應用的詳細探討：一、劃片機在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機適用于多種材料的切割加工，包括鍍膜玻璃等。鍍膜玻璃作為一種具有特殊光學性能的玻璃材料，在光通訊、光學儀器等領域有著廣泛的應用。劃片機能夠精準地切割鍍膜玻璃，滿足這些領域對高精度

  光學儀器 切割 劃片機 博捷芯

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• 發布了文章 2025-01-14 19:02

  從晶圓到芯片：劃片機在 IC 領域的應用

  

  在半導體制造領域，IC芯片的生產是一個極其復雜且精密的過程，劃片機作為其中關鍵的一環，發揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看，在芯片制造的后端工序中，劃片機承擔著將晶圓切割成單個芯片的重任。晶圓經過光刻、蝕刻、摻雜等一系列前端復雜工序后，在其表面形成了眾多微小且功能完整的芯片單元。劃片機通過精確控制的切割刀具，沿著芯片之間預先設計好的切割道進行切割，將晶圓分割

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• 發布了文章 2025-01-02 20:40

  全自動晶圓劃片機的應用產品優勢

  

  全自動晶圓劃片機作為半導體制造中的關鍵設備，其應用產品優勢主要體現在以下幾個方面：一、高精度與穩定性1.微米級甚至納米級劃片精度：全自動晶圓劃片機采用先進的精密機械系統和控制系統，能夠確保劃片過程中的高精度，滿足現代半導體器件對尺寸和位置精度的極高要求。2.穩定的劃片質量：通過優化劃片工藝和參數設置，全自動晶圓劃片機能夠保持穩定的劃片質量，減少因劃片不均或偏

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• 發布了文章 2024-12-26 18:04

  劃片機的工藝要求

  

  劃片機工藝要求嚴格且復雜，直接關系到芯片的質量和生產成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度和性能。一般來說，切割精度需要達到幾百納米到幾微米之間，以確保每個芯片都能精確分離，且邊緣平整無損傷。實現方式：使用高精度的控制系統和精密機械結構，如采用空氣靜壓電主軸，配合先進的傳感器和自動化控制技術，實現

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• 發布了文章 2024-12-19 16:32

  博捷芯劃片機：LED燈珠精密切割的優選解決方案

  

  博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應用與優勢隨著LED照明技術的不斷發展，LED燈珠的尺寸不斷減小，這對切割設備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯劃片機作為國內領先的半導體設備制造商，其產品在LED燈珠精密切割領域展現出了顯著的優勢。博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應用主要體現在以下幾個方面：1.高精度切割：博捷芯劃片機采用先進的刀輪切割技術和自動化控

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• 發布了文章 2024-12-17 17:51

  晶圓切割機在氧化鋯材料高精度劃切中的應用

  

  晶圓切割機在氧化鋯中的劃切應用主要體現在利用晶圓切割機配備的精密刀具和控制系統，對氧化鋯材料進行高精度、高效率的切割加工。以下是對該應用的詳細分析：一、氧化鋯材料特性氧化鋯（ZrO2）是一種高性能陶瓷材料，具有高硬度、高強度、高耐磨性、高抗腐蝕性等優異物理性能。這些特性使得氧化鋯在晶圓切割等精密加工領域具有廣泛的應用前景。二、晶圓切割機在氧化鋯中的劃切應用1

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• 發布了文章 2024-12-12 17:15

  半導體劃片機在鐵氧體劃切領域的應用

  

  鐵氧體芯片是一種基于鐵氧體磁性材料制成的芯片，在通信、傳感器、儲能等領域有著廣泛的應用。鐵氧體磁性材料能夠通過外加磁場調控其導電性質和反射性質，因此在信號處理和傳感器技術方面有著獨特的優勢。以下是對半導體劃片機在鐵氧體劃切領域應用的詳細闡述：一、半導體劃片機的工作原理與特點半導體劃片機是一種使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中

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