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博捷芯半導體

專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領域。

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動態

  • 發布了文章 2023-07-03 17:51

    【博捷芯】國產劃片機開創了半導體芯片切割的新工藝時代

    國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備,它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去,劃片機技術一直被國外廠商所壟斷,國內半導體制造企業不得不依賴進口設備。然而,隨著國內半導體產業的快速發展,國內劃片機技術也在不斷提高。近年來,國內涌現出了一批具備自主創新能力的劃片機制造商,如深圳博捷芯等等。這些企業通過自主
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  • 發布了文章 2023-06-27 15:30

    博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用

    QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理,方便在有限的空間中進行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線:將芯片與殼體上的引腳通過焊線進行連接。包封:將芯片和引腳包裹在絕緣材料中,保證可靠性和穩定性。電鍍:在引腳上進行電鍍,增加導電性和耐腐蝕性。打印:在殼體表面打印型號和規格等信
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  • 發布了文章 2023-06-20 16:38

    國產劃片機優選博捷芯精密切割,多功能自動化程度高

    博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備,適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優勢:1.設備精準度高(0.0001mm)2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化(晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)5.成本低(設備、加工耗材、設備保養維護)6.環境要求低(普通千級無塵車間)7.操作簡單易懂易上手(對
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  • 發布了文章 2023-06-16 17:22

    博捷芯:MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術

    MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術如下:MiniLED背光:MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源,使其具有超高對比度、高色域、高動態范圍(HDR)的優勢。MiniLED背光可結合LocalDimming技術,帶來更好的視覺體驗。MiniLED直顯:MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點,以此提供成像的基本單
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  • 發布了文章 2023-06-09 11:44

    博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變

    半導體封裝是芯片封裝的過程,其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片,這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置,是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。劃片工藝有兩種主要方法:劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進行切割,而鋸片分離則使用鋸片對晶圓
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  • 發布了文章 2023-06-08 09:06

    高精密切割加工,博捷芯劃片機

    博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等行業。博捷芯劃片機具有精準度高、兼容性強和成本效益高的特點。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道
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  • 發布了文章 2023-06-05 09:59

    博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國產半導體劃片機解決方案

    晶圓切割是半導體制造中的關鍵環節之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面,包括切割效率、切割質量、設備性能等。針對這些問題,國產半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先,在切割效率方面,國產半導體劃片機可以提升晶圓的切割速度和切割精度。通過不斷研發創新,博捷芯半導體劃片機能夠高效地切割各種材料,從而縮短加工時間,提高生產效率。其次,在切割質量方面,國產半
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  • 發布了文章 2023-05-29 09:44

    博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能

    博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能:1、大面積工作盤:可容納多個工件,并自動對位。2、軸光/環光:采用合適的光源照射,顯示影像更能呈現工作物表面特征。3、雙倍率顯微鏡頭:視野更大,精準快速進行對準校正工作。4、非接觸測高:消除刀具因測高而損傷的可能性,實時補償下刀高度誤差,提升切削可靠度及生產效率。5、高效能自動校準:具備對中對位模式,快速且精
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  • 發布了文章 2023-05-25 17:00

    博捷芯:半導體芯片劃片機怎么使用

    使用半導體芯片劃片機的方法如下:準備工作:清潔設備,核對晶圓數量和批次信息,確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上,并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始:實時清除劃片產生的硅渣和污物。分割芯片:把分割開的芯片拾取、保存。在使用半導體芯片劃片機時,需要注意操作規范,避免損壞設備和劃片過程中的意外情況。同時,需要保證芯片的完整性和可靠性,以確保
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  • 發布了文章 2023-05-24 08:24

    博捷芯:國內半導體劃片機市場如何超越國外壟斷

    國內半導體劃片機市場需要從以下幾個方面來提高競爭力:技術創新:加大對高端精密切割劃片領域的研發投入,提高產品的技術含量和品質。同時,注重培養和引進高素質的人才,提升企業在研發、生產、銷售等方面的能力。品牌建設:加強品牌宣傳和推廣,提高品牌知名度和美譽度。通過提供優質的產品和服務,樹立良好的企業形象和品牌口碑,逐步贏得客戶的信任和認可。降低成本:通過優化生產流
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企業信息

認證信息: 博捷芯劃片機

聯系人:臧先生

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地址:龍華區觀瀾平安路38號博捷芯產業園

公司介紹:博捷芯(深圳)半導體有限公司是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、咨詢、服務于一體的多元化公司,主要產品:精密劃片機、劃片機耗材,晶圓切割等。設備兼容12、8、6英寸材料切割。我們專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領域。依托于先進的研發技術及豐富的行業經驗,不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案。我們以專業的、完善的售后服務體系一直為客戶提供工藝技術難題的解決方案;并為特殊需求的客戶提供1對1定制服務。我們的目標是通過提供適合市場的創新產品、合理的技術方案、高效貼心的售后服務,最終成為客戶值得信賴的合作伙伴。公司設備性能及精度均達國際一流水平,致力成為國際先進的半導體劃片設備研制企業。

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