博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優勢：

1.設備精準度高（0.0001mm）

2.切割精度1.5um

3.效率高

4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）

5.成本低（設備、加工耗材、設備保養維護）

6.環境要求低（普通千級無塵車間）

7.操作簡單易懂易上手（對標DISCO）

8.售后服務好

9.機器交付周期短

博捷芯精密晶圓切割機采用自主研發的視覺系統，可以自動識別晶圓或芯片，并進行自動定位和切割。該設備還具有自動裝載和卸載功能，可實現自動上下料，提高生產效率。同時，博捷芯精密晶圓切割機還可以配備自動清洗功能，對切割完成的晶圓進行清洗，提高生產過程中的潔凈度，保證加工質量。

在常見切割品種及簡單工藝方面，博捷芯精密晶圓切割機可以處理的材料包括BGA/WAFER類晶圓、二極管、三極管、MOS管類硅片、氧化鋁、碳化硅類陶瓷、光學玻璃、浮法玻璃類、QFN/DFN類、PCB/MEMS基板類以及碳纖維板、玻璃纖維板類等。

綜上所述，博捷芯精密晶圓切割機在設備精準度、切割精度、效率、加工品種多樣性等方面表現優秀，是一款值得信賴的國產劃片機。

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