博捷芯半導體文章

• 陸芯精密切割——精密劃片機的切割刀如何選用？2022-04-25 11:14

  

  精密劃片機的切割刀如何選用？劃片刀采用獨特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長的使用壽命。采用先進的制造工藝對金剛石磨料的濃度和結合劑的控制，有效降低了切割時材料崩邊發生的概率。刀片切割應用領域：硬刀—半導體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材

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• 陸芯精密切割機解說UVLED解膠機在晶圓芯片行業的應用及原理2022-04-20 13:53

  

  UVLED解膠機是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結的全自動解膠設備。許多晶圓半導體行業在生產過程中，需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來，然后進行劃片加工處理，最后通過UVLED光源對固定好的晶圓切片進行照射，使晶元切片上的UV膠膜發生硬化，從而降低與切割膜膠帶之間的粘性，從而達到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來，UVLED解膠機完美的解決了晶圓行業、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。UVLED解膠機采

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• 國產陸芯LX6366精密劃片機應用于Mini/Micro LED模組切割2022-04-14 15:38

  

  LED顯示屏向miniLED的發展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過程中的切割誤差容限越來越低，對細度的要求越來越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對切割機的效率也提出了更高的要求。然而，傳統的半自動砂輪切割設備采用手動送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準確，加工精度低，勞動強

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• 陸芯半導體：精密劃片機在陶瓷霧化芯中切割技術2022-04-11 09:52

  

  隨著科技的發展，霧化的方式也愈發多樣化。如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗。如今，陶瓷在霧化科技領域迸發活力，成為高品質霧化芯的標配。那么，陶瓷造霧的原理是什么？陶瓷材料有什么優勢？本文，我們將帶領大家，一探其中的奧秘。1、為什么用陶瓷做材料？陶瓷并非唯一應用于電子霧化器中霧化芯的材料。纖維繩、有機棉、無紡布等材料，都已

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• 「陸芯晶圓切割機」精密劃片機操作以及注意事項2022-04-06 11:55

  

  精密劃片機操作以及注意事項1.提前貼好綠膜或者其他藍膜并把產品擺正放置固定位置2.放置工作臺并擺正3.進入自動識別抓取兩點并進行自動識別4.識別完畢進行切割注意事項1.測高時工作臺上不能有任何物品2.切割前檢查參數是否選擇正確3.更換刀片需檢查是否流暢轉動4.工作人員不在現場時需關閉主軸并鎖屏5.工作結束關閉水氣電進行關閉并檢查機械是否正常6.人員不允許在切

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• 加快解決卡脖子難題，陸芯半導體切割加工環節助力國產替代2022-03-31 16:02

  

  2021年7月30日，中共中央政治局會議進一步強化科技自立的重要地位，強化科技創新和產業鏈供應鏈韌性，加強基礎研究，推動應用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決卡脖子難題，發展專精特新中小企業。作為國家重點戰略布局的半導體行業，從研發，生產，加工，封裝等多個產業鏈環節，一直存在卡脖子的難題。為實現中國高端制作強國之路，陸芯積極響應，專注半導體切割加工環節，以

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• 陸芯半導體精密劃片機案例分享氧化鋁陶瓷基板切割2022-03-30 09:49

  

  氧化鋁陶瓷的應用在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣泛、用途最廣、產量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費品加工、半導體（廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板）、刀具、球閥、砂輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關節、人工牙等領域。氧化鋁陶瓷簡介氧化鋁化學式Al2O3是高硬度化合物，熔點2054℃，沸點2980℃。根據氧化鋁

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• 「陸芯晶圓劃片機價格」LED芯片在精密切割機劃切實驗2022-03-24 13:48

  

  陸芯6366全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

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• 「陸芯精密劃片機」太陽能電池硅片切割技術！2022-03-23 09:54

  

  硅片刃口材料是指切割機的刃口材料為硅片，主要用于切割太陽能硅片和半導體硅片。它是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將混有切削液（通常為聚乙二醇）和邊緣材料的沙子噴涂在由細鋼絲組成的鋼絲網上。通過細鋼絲的高速運動，磨制砂漿中的邊緣材料，使硅棒或硅錠的表面高速緊靠在鋼絲網上。因為切削刃處的材料顆粒有非常鋒利的棱角，硬度比硅棒或硅錠高得多，硅棒或硅錠與

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• 陸芯晶圓切割機：藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗2022-03-15 13:50

  

  藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗1、藍寶石材料特性藍寶石（Al2O3）因其獨特的晶格結構（電絕緣和透明）、優異的力學性能（硬度高）、良好的熱學性能（易導熱）被廣泛用于半導體發光二極管、微電子電路、大規模集成電路等光電元器件的制造中。同時，藍寶石熔點高、強度高、光透性高以及化學穩定性強等特性被廣泛應用于智能設備、航空航天等領域。GaN（氮化鎵）基LED芯片主要以藍寶石基板作為襯底材料，而其結構組成中

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