博捷芯半導體文章

• 「陸芯半導體」精密劃片機在鉭酸鋰晶圓切割案例2022-07-05 11:01

  

  鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm。應用：拋光LT芯片因其良好的機電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，

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• 6英寸劃片機 陸芯3252半自動單軸晶圓切割機2022-06-28 14:10

  

  公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過大量的數據積累和不斷的設計改進，陸芯團隊成功地攻克了直驅電機轉角結構方案，使轉角定位精度及穩定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號LX-6366為代表（兼容6?1

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• 陸芯半導體-精密劃片機切割工藝案例應用2022-06-21 08:57

  

  陸芯精密劃片機設備有多種類型：LX32526英寸精密劃片機、LX335212英寸精密劃片機、LX33568-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應用行業主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰

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• 陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求2022-06-16 10:34

  

  陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉軸采用DD馬達驅動，采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統，能夠對硅或難加工材料進行

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• 陸芯半導體切割機：精密劃片機維護及保養2022-06-13 09:25

  

  精密劃片機是一種高精密設備，精度的穩定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環境、維護保養息息相關。

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• 晶圓切割機：硬脆材料劃片機的工藝參數研究！2022-05-30 08:57

  

  硬脆材料劃片的實現依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現。在了解硬脆材料的性能和劃片機理的基礎上，作為設備制造廠家對硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對工藝參數的研究和優化，能夠支持設備及半導體行業的發展。砂輪劃片機的劃片質量和劃片效率，與劃片工藝參數有十分密切的關系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊

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• 陸芯半導體晶圓劃片機行業介紹及切割工藝2022-05-26 11:30

  

  一、精密劃片機行業介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。隨著集成電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統的劃線斷裂工藝，再到后續的

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• 陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”2022-05-18 13:46

  

  陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續工序做準備的過程。晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分，減少晶圓厚度；在進行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨

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• 陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術研究2022-05-17 10:11

  

  隨著光電技術、微加工技術和電子信息技術的迅猛發展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發展。為滿足裝置輕薄、低功耗設計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對

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• 陸芯精密劃片機:IC晶圓劃片的封裝工藝流程2022-05-12 13:44

  

  集成電路從電子管到超大規模集成電路的方向發展，IC集成度越高，伴隨對封裝技術的要求也是越發的精細化。劃片機是IC封裝生產過程中的關鍵設備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個個晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構成，分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf

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