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劃片機：晶圓加工第八篇—半導體芯片封裝完結篇2022-07-19 13:40
封裝經過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信號，需要單獨進行處理。這一處理過程就是封裝，包括在半導體芯片外部形成保護殼和讓它們能夠與外部交換電信號。整個封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個晶片附著、互連、成型和封裝測試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無數致劃片機 1432瀏覽量 -
國內陸芯劃片機：晶圓加工第七篇—如何對半導體芯片進行測試2022-07-18 14:05
測試測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質量是否達到一定標準，從而消除不良產品、并提高芯片的可靠性。另外，經測試有缺陷的產品不會進入封裝步驟，有助于節省成本和時間。電子管芯分選(EDS)就是一種針對晶圓的測試方法。EDS是一種檢驗晶圓狀態中各芯片的電氣特性并由此提升半導體良率的工藝。EDS可分為五步，具體如下：1、電氣參數監控(EPM)EPM是半導體芯片測試的第劃片機 1439瀏覽量 -
陸芯劃片機：晶圓加工第五篇—如何在晶圓表面形成薄膜？2022-07-14 09:21
薄膜沉積為了創建芯片內部的微型器件，我們需要不斷地沉積一層層的薄膜并通過刻蝕去除掉其中多余的部分，另外還要添加一些材料將不同的器件分離開來。每個晶體管或存儲單元就是通過上述過程一步步構建起來的。我們這里所說的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百萬分之一米）、無法通過普通機械加工方法制造出來的“膜”。將包含所需分子或原子單元的薄膜放到晶圓上的過程就是“沉積”。劃片機 986瀏覽量 -
劃片機：晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法2022-07-12 14:56
刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質：使用特定的化學溶液進行化學反應來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。1、濕法刻蝕使用化學溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻蝕速度快和生產率高劃片機 2743瀏覽量 -
劃片機：晶圓加工第三篇—光刻技術分為三個步驟2022-07-11 10:35
光刻光刻是通過光線將電路圖案“印刷”到晶圓上，我們可以將其理解為在晶圓表面繪制半導體制造所需的平面圖。電路圖案的精細度越高，成品芯片的集成度就越高，必須通過先進的光刻技術才能實現。具體來說，光刻可分為涂覆光刻膠、曝光和顯影三個步驟。1、涂覆光刻膠在晶圓上繪制電路的第一步是在氧化層上涂覆光刻膠。光刻膠通過改變化學性質的方式讓晶圓成為“相紙”。晶圓表面的光刻膠層劃片機 2137瀏覽量 -
劃片機：晶圓加工第二篇—關于晶圓氧化過程，這些變量會影響它的厚度2022-07-09 13:45
氧化氧化過程的作用是在晶圓表面形成保護膜。它可以保護晶圓不受化學雜質影響、避免漏電流進入電路、預防離子植入過程中的擴散以及防止晶圓在刻蝕時滑脫。氧化過程的第一步是去除雜質和污染物，需要通過四步去除有機物、金屬等雜質及蒸發殘留的水分。清潔完成后就可以將晶圓置于800至1200攝氏度的高溫環境下，通過氧氣或蒸氣在晶圓表面的流動形成二氧化硅（即“氧化物”）層。氧氣劃片機 1880瀏覽量 -
劃片機：晶圓加工第一篇—所有半導體工藝都始于一粒沙子！2022-07-08 10:58
一、晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂，一種二氧化硅含量高達95%的特殊材料，也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過程。1、鑄錠首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復該過程直至獲劃片機 8203瀏覽量 -
「陸芯半導體」精密劃片機在鉭酸鋰晶圓切割案例2022-07-05 11:01
鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm。應用：拋光LT芯片因其良好的機電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，劃片機 7871瀏覽量 -
6英寸劃片機 陸芯3252半自動單軸晶圓切割機2022-06-28 14:10
公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過大量的數據積累和不斷的設計改進，陸芯團隊成功地攻克了直驅電機轉角結構方案，使轉角定位精度及穩定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號LX-6366為代表（兼容6?1劃片機 7745瀏覽量 -
陸芯半導體-精密劃片機切割工藝案例應用2022-06-21 08:57