博捷芯半導體文章

• 【博捷芯】國產劃片機開創了半導體芯片切割的新工藝時代2023-07-03 17:51

  

  國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去，劃片機技術一直被國外廠商所壟斷，國內半導體制造企業不得不依賴進口設備。然而，隨著國內半導體產業的快速發展，國內劃片機技術也在不斷提高。近年來，國內涌現出了一批具備自主創新能力的劃片機制造商，如深圳博捷芯等等。這些企業通過自主

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• 博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用2023-06-27 15:30

  

  QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體上的引腳通過焊線進行連接。包封：將芯片和引腳包裹在絕緣材料中，保證可靠性和穩定性。電鍍：在引腳上進行電鍍，增加導電性和耐腐蝕性。打?。涸跉んw表面打印型號和規格等信

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• 國產劃片機優選博捷芯精密切割，多功能自動化程度高2023-06-20 16:38

  

  博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優勢：1.設備精準度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設備、加工耗材、設備保養維護）6.環境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對

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• 博捷芯：MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術2023-06-16 17:22

  

  MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態范圍（HDR）的優勢。MiniLED背光可結合LocalDimming技術，帶來更好的視覺體驗。MiniLED直顯：MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單

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• 博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變2023-06-09 11:44

  

  半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進行切割，而鋸片分離則使用鋸片對晶圓

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• 高精密切割加工，博捷芯劃片機2023-06-08 09:06

  

  博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等行業。博捷芯劃片機具有精準度高、兼容性強和成本效益高的特點。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道

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• 博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產半導體劃片機解決方案2023-06-05 09:59

  

  晶圓切割是半導體制造中的關鍵環節之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質量、設備性能等。針對這些問題，國產半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產半導體劃片機可以提升晶圓的切割速度和切割精度。通過不斷研發創新，博捷芯半導體劃片機能夠高效地切割各種材料，從而縮短加工時間，提高生產效率。其次，在切割質量方面，國產半

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• 博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能2023-05-29 09:44

  

  博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個工件，并自動對位。2、軸光/環光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現工作物表面特征。3、雙倍率顯微鏡頭：視野更大，精準快速進行對準校正工作。4、非接觸測高：消除刀具因測高而損傷的可能性，實時補償下刀高度誤差，提升切削可靠度及生產效率。5、高效能自動校準：具備對中對位模式，快速且精

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• 博捷芯：半導體芯片劃片機怎么使用2023-05-25 17:00

  

  使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設備，核對晶圓數量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產生的硅渣和污物。分割芯片：把分割開的芯片拾取、保存。在使用半導體芯片劃片機時，需要注意操作規范，避免損壞設備和劃片過程中的意外情況。同時，需要保證芯片的完整性和可靠性，以確保

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• 博捷芯:國內半導體劃片機市場如何超越國外壟斷2023-05-24 08:24

  

  國內半導體劃片機市場需要從以下幾個方面來提高競爭力：技術創新：加大對高端精密切割劃片領域的研發投入，提高產品的技術含量和品質。同時，注重培養和引進高素質的人才，提升企業在研發、生產、銷售等方面的能力。品牌建設：加強品牌宣傳和推廣，提高品牌知名度和美譽度。通過提供優質的產品和服務，樹立良好的企業形象和品牌口碑，逐步贏得客戶的信任和認可。降低成本：通過優化生產流

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