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陸芯半導(dǎo)體精密劃片機(jī)案例分享氧化鋁陶瓷基板切割

博捷芯半導(dǎo)體 ? 2022-03-30 09:54 ? 次閱讀

氧化鋁陶瓷的應(yīng)用

在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中,氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣泛、用途最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體(廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、刀具、球閥、砂輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙等領(lǐng)域。

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氧化鋁陶瓷簡(jiǎn)介

氧化鋁化學(xué)式Al2O3是高硬度化合物,熔點(diǎn)2054℃,沸點(diǎn)2980℃。根據(jù)氧化鋁含量的不同,普通氧化鋁陶瓷可分為99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。以鋁土礦(Al2O3·3H2O)和一水硬鋁石為原料制備工業(yè)氧化鋁。對(duì)于高純度要求的Al2O3,通常采用化學(xué)方法和高溫?zé)Y(jié)。

Al2O3中有許多異質(zhì)晶體。目前已知的有10多種,主要包括三種晶型,即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3,其中不同的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)也不同。氧化鋁陶瓷硬度高:洛氏硬度hra80-90,僅次于金剛石;耐磨性好:導(dǎo)熱系數(shù)高、導(dǎo)電率低、硬度高、強(qiáng)度高、機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性好、介電常數(shù)和介電損耗低,耐磨、耐腐蝕,重量輕:密度為3.5g/cm,僅為鋼密度的一半,可大大降低設(shè)備負(fù)荷。

切割時(shí)注意事項(xiàng)

由于氧化鋁陶瓷材料硬度高、脆性大,容易產(chǎn)生坍塌。在使用金剛石砂輪片切割時(shí),應(yīng)注意以下幾點(diǎn):

粘合劑膜的選擇:選擇粘合劑層薄、附著力強(qiáng)的膜進(jìn)行固定。

冷卻水:切割過(guò)程會(huì)產(chǎn)生高溫。注意調(diào)整冷卻水流量和角度。

刀片維修:新刀片在機(jī)器和切割過(guò)程中需要及時(shí)維修,以確保刀片的鋒利度,避免刀片切割力不足導(dǎo)致產(chǎn)品坍塌。

切割速度:切割速度一般設(shè)定為5-8mm/s,加料過(guò)多易造成崩邊。

電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀可根據(jù)不同要求選擇切割氧化鋁陶瓷基板。

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陸芯LX6366全自動(dòng)精密劃片機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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設(shè)備工作流程

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出,將待切割材料放置到預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn),再送到工作盤上,進(jìn)行劃片作業(yè)。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動(dòng)到清洗盤上,進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn),再推回晶片盒中。

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