博捷芯(DICINGSAW)晶圓劃片機無疑是當(dāng)前國產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品,在推動
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當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成
發(fā)表于 06-11 19:25
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劃片機(DicingSaw)在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片(Die),這一過程在內(nèi)存儲存卡(如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等)的生產(chǎn)中至關(guān)
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本文簡單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。
發(fā)表于 05-27 09:58
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半導(dǎo)體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色,其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特
發(fā)表于 03-31 16:03
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行業(yè)痛點:半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧?隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對精細(xì)化加工需求的提升,傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博捷
發(fā)表于 03-07 15:25
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高精度制造中的重要性。以下是兩者的對比分析及精密劃片機優(yōu)勢的詳細(xì)說明:1.切割精度與良品率精密劃片機
發(fā)表于 02-13 16:12
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隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,在Mic
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劃片機工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片
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博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢隨著L
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劃片機在存儲芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它利用先進的切割技術(shù),確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩(wěn)定性,以滿足日益增長的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)于
發(fā)表于 12-11 16:46
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功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式,每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點說明: 常見功率模塊分類 DBC類IPM
發(fā)表于 12-06 10:12
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的肯定,更是對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備崛起的期待和信心。立論點:博捷芯劃片機的穩(wěn)步前行,標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在
發(fā)表于 12-02 17:37
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本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式,每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種
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,展現(xiàn)了博捷芯在精密劃片機領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。以下是對這些特點的詳細(xì)解讀:BJX8160精密
發(fā)表于 11-05 09:59
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